为什么我们需要在 PCB 中制作 VIPPO？-深圳市海博精密电路有限公司

对 VIPPO 技术感兴趣的人可能会问：“如果我的 PCB 需要在焊盘上设计钻孔并在上面焊接电子元件，我需要使用 VIPPO 技术还是 SKIPPO？”是的，你明白了。顺便说一句，VIPPO 和 SKIPPO（Skip Via in Pad Plated over）通常用于 BGA 焊盘中的通孔。

很多人会疑惑，“如果焊盘上有过孔，PCB上不打VIPPO会怎么样？”如果焊盘上的过孔不打POFV，就意味着不塞过孔会导致焊接面积小，出现锡球藏孔或爆油现象，从而导致焊接不合格。

VIPPO孔径最好不要超过0.5mm，否则锡膏容易流入孔内，或者加热过程中助焊剂容易流入孔内，造成孔内有气体，导致连接强度不够。

通孔内镀层生产过程见下图。VIPPO 通孔与普通通孔的区别在于它带有与焊盘齐平的铜盖。

如果PCB采用VIPPO技术，成本会增加15%-25%，而且焊盘比常规焊盘更容易脱落，所以尽量选择引脚间距大的封装。有人会提出疑问：“那为什么还要用Platform Over Filled Via来塞孔呢？”这是因为VIPPO技术大大提高了PCB的布线密度，特别是BGA区域，同时也消除了电容效应。通常BO/BO下面的地层会产生电容效应。VIPPO技术消除了电容效应。

另外我们建议采用过孔内镀覆技术配合背钻工艺，可以很好地满足高密度、高速信号产品的要求。

所以是否采用VIPPO技术，都需要根据产品的特性来做综合的评估。

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