透明FPC主要由以下几部分组成:
透明基材:通常使用透明的聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)或新型透明高分子材料。这些材料不仅透明度高,而且具有良好的柔韧性和耐热性。
导电材料:使用透明导电材料(如ITO薄膜、银纳米线等)或超薄铜箔制作导电线路。透明导电材料能够在保持透明度的同时实现良好的导电性能。
覆盖层:透明覆盖膜或透明保护涂层,用于保护导电线路,同时保证电路的透光性能。
粘接层:高透光性的粘接胶,用于固定各层,增强透明度和柔性。
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