在不断提高生活质量的过程中，电子产品极大地促进了各种系统的进步。人工智能 (AI)、无线网络、机器学习和物联网 (IoT) 等先进技术的部署进一步推动了电子设备的生产。

这些设备在我们生活中看似不起眼和微不足道的方方面面中大量出现。这些新发明解决了社会问题和空白。手机和电脑等广泛使用的设备如何运作，让任何人都惊叹不已。这些小玩意儿是电路板，可实现许多令人惊叹的功能，包括无线通信、自动化和多任务处理。目前，越来越多的 FPC 组装制造商正在推动 FPC 和 FPCA 的发展。

FPC 组装是将电子元件焊接在裸 FPC 板上的过程。在进一步了解印刷电路板的组装之前，让我们先了解一下 FPC。FPC 或印刷电路板是一种电子电路板，元件附着或安装在其上以实现特定功能。FPC 组装中的元件通常可分为无源元件和有源元件。无源元件对电路的功率增益没有贡献，而有源元件可以放大输入信号。 印刷电路板组装可以手工或机器完成。但大多数情况下都使用自动设备进行印刷电路板组装，因为其效率高、可靠性高。一般来说，印刷电路板组装有两种类型：PTH 组装和 SMT 组装。

制造更小、更轻、更耐用的设备所面临的迫切要求导致了 FPC 电路板组装工艺的动态变化。自 1950 年代印刷电路板商业化以来，印刷电路板 FPCA 现在可以分为两种主要技术：通孔技术 (THT) 和表面贴装技术 (SMT)。这些是标准 FPC 组装制造商必须掌握的技能。

较旧的 PC 板组装方法涉及将引线插入 FPC 上的预镀孔中，以便能够互连平行层。这种方法称为通孔技术或THT。使用自动插入机插入组件，其中首先将程序上传到机器控制器。然后，FPC 经过波峰焊工艺，其中 FPC 被传送到焊波并浸没几秒钟。

还有两种类型的元件可以使用通孔技术连接到 FPC。一种是轴向引线，另一种是径向引线。轴向引线是一种具有轴向引线的元件，其引线沿元件的轴线伸出。径向引线是一种具有径向引线的元件，其引线垂直于电子元件的主轴。

在自动插入和波峰焊工艺之后，印刷电路板要经过 FPC 测试，以确定电气开路和短路。这是通过检查通电时节点间电阻来完成的。

THT已经是一项成熟的技术，但由于以下优点，它仍然在许多应用中被广泛使用：

● 高机械强度：采用通孔技术，元件引线穿过印刷电路板各层，固定牢固，使整体结构具有较高的机械强度。因此，THT 最适用于经常受到机械应力的设备。

● 更容易调整和修复：由于通孔技术元件被插入印刷电路板，并在引线的另一端进行波峰焊接，因此拆卸、调整甚至更换都更加容易。这也是为什么使用 THT 进行测试和原型设计活动也更加方便的原因。

● 高功率能力：通孔元件通常比表面贴装元件更大，且具有更高的功率处理能力。THT 广泛应用于需要大电流的晶体管、变压器和稳压器。

● 卓越的耐用性：高机械强度意味着即使在恶劣的环境条件下也能保持出色的耐用性。凭借其坚固的连接和大尺寸，它们对振动和热应力的抵抗力更强，从而延长了产品的使用寿命。

最新的 FPC 组装方法利用焊膏技术将组件直接安装到电路板焊盘中。通过这种方式，可以实现组件之间的更窄间距。电子设备的小型化为这种类型的印刷电路板组装铺平了道路，因为可以使用更小的焊盘、更小的封装和更小的电路。即使表面贴装技术具有显著的优势，但某些应用仍然需要通孔技术或混合组装技术。这包括电源，其中变压器和电容器需要 THT 的机械强度。

表面贴装技术具有众多优势，可以生产功能更强大的小型设备。与 THT 相比，更多的 FPC 电路板组装制造商愿意使用 SMT。下面解释了使用 SMT 工艺可以获得的详细好处。

● 更小、更轻的封装：使用 SMT，元件可以直接贴装，间距更小，引线更细。与 THT 工艺不同，无需钻孔。这样可实现更小更轻的封装。

● 更高的引脚数或引线数：表面贴装技术允许在 FPC 表面安装更多引脚和引线，从而实现更高的 I/O 数量。

● 更多功能：由于 SMT 可用于更高引脚或引线数，因此单位面积的互连更加最大化。

● 高频操作：通过更高的封装密度设计，SMT 为更短的连接路径提供了空间，从而可以提供更高的频率选项。

焊膏印刷：这是印刷电路板FPCA的第一道工序。使用丝网印刷技术将焊膏沉积在FPC上。现在大多数行业都使用无铅焊膏，例如SAC焊膏，以符合有害物质的规定。SAC焊膏是锡、银和铜合金焊膏的缩写。焊膏由环氧树脂和金属填料制成。在焊膏印刷中，刮刀穿过带有焊膏的金属网或模板，将焊膏均匀地分布到模板孔中。

元件放置：在元件贴装过程中，自动贴装机拾取所需元件，并根据编程的方向将其安装到电路板上。焊接材料的粘性使元件能够暂时固定在印刷电路组装中的适当位置。

焊料回流：带有元件的 FPC 被传送到回流焊炉中，首先在低于峰值的指定温度下进行预热。预热阶段可充分排出助焊剂气体并对元件进行热调节。接下来是温度上升，直到达到峰值温度，足以完全熔化焊膏。然后温度冷却以促进交联并完全固化焊接材料。加热过程可以通过红外辐射 (IR) 或对流热风完成。

自动光学检测 (AOI)：人工检查有时不可靠，因为其不一致性以及容易因判断变化而出错。这就是为什么印刷电路板的检查由自动光学检测 (AOI) 机器进行，以确保更准确和快速的检查方法。AOI 作为电路卡组装的附加筛选步骤非常重要，因为并非所有缺陷都可以通过电气测试筛选出来。

FPCA测试：在线测试和飞针测试是用于检测印刷电路板组装后的电气故障的测试方法。在线测试或 ICT 是一种钉床式测试装置，电路板安装在其上以开始电气测试。飞针测试是一种更便宜但效率较低的选择，其中一组可移动探针用于印刷电路板 FPCA 测试。

物料短缺：电子行业的短缺受某些变量的影响，例如原材料供应、政府法规、设备过时或故障、FPCA 电路板供应商工厂关闭和生产基地转移。一种战略方法是确定替代零件和/或 FPC 组装供应商作为材料短缺的应急计划。您可以选择中国的 FPC 组装，因为中国拥有丰富的材料资源。

制造和质量控制：由于印刷电路板是具有特定质量要求的高度专业化产品，因此必须建立制造控制。例如，回流过程中的温度必须保持在规定的温度曲线内，以避免焊接问题。一些 FPCA 电路板供应商拥有带有多个加热区的回流炉，以实现温度控制更好的回流过程。

能力提升：产能改进侧重于最大程度地提高整体设备效率 (OEE)、考虑机器灵活性、提高机器吞吐量或减少设置和转换时间。在印刷电路板 FPCA 中，元件贴装过程通常是瓶颈，而工作重点是优化贴装机顺序和每种元件类型的路径。