海博精密电路凭借多年的专业设计知识和实践，提供从Spec/FPGA/算法到芯片交付的完整服务，包括：芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流水线芯片，
封装测试服务等。我们致力于为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计，支持Turnkey、NRE、专业咨询等灵活的服务模式。
产品涵盖消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业控制器和医疗等领域
质量标准：IPC-A-600H
结构工艺：硬板、软板、软硬结合板
层数：6
板类型：CEM3、FR-4、Rogers、Teflon、High Tg
[敏感词]尺寸：850mm*520mm
板厚范围：0.2mm
铜厚范围：1/3oz
应用领域：工业
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