PCB 传感器板 是系统中最准确的部分，涉及多个旨在确保准确性和高分辨率输出的过程让我们更深入地研究一下主要操作：让我们更深入地研究一下主要操作：
1. 原理图设计和布局准备： 现在，设计师需要开始绘制示意图，标记所有元素连接点以及这些元素的功能条件。
2. 材料选择和堆叠： 通常，材料层会堆叠在一起；在这种情况下，堆叠结构将包括铜导电层和用作绝缘层的基板，这是构成传感器 PCB 的基本元素。
3. 光刻： 首先，在基板上涂上适当的光刻胶。接下来，通过柔和的紫外线照射，将电路首先压印到聚合物中。然后去除未覆盖的结构，只留下剩余的铜迹线。
4. 分层和层压： 该过程需要在高温和高压下将几层覆盖层与其他绝缘材料混合，以通过单个实心板将所有层粘合在一起。
5. 钻孔和电镀： 通孔元件的安装位置以及过孔都是根据精确的设计在设计中预先创建和钻孔的。器件从上到下的各层内部都有铜涂层，这有助于形成导电通道。
6. 元件放置和焊接： 在此步骤之后，组装部件由自动机器放入，主要采用两种方法：
SMT 元件均放置在传感器 PCB 表面。这意味着设置可以非常紧凑，从而非常高效地利用性能和空间。
这种方法与从另一侧钻孔并焊接所有部件的方法相同，使用相同尺寸和强度的树脂来实现高压应用的牢固粘合。
7. 检验和质量控制： 该程序利用了过程中、焊接后 AOI（自动光学检测）和 X 射线测试来确认元件放置的准确性和电路板接头的质量。
8. 功能测试： 功能测试是对传感器 PCB 工作状态的电气模拟。目的是通过验证开路、短路和电阻值来检查电路的完整性。
9.精加工和切割： 现在在传感器 PCB 上涂上一层保护涂层，然后将其切割成单独的单元。
在这些阶段中，质量控制非常严格：该程序包括在线测试 (ICT) 和环境压力测试，使我们能够确保传感器 PCB 满足性能和耐久性等非常定性的要求。这些流程旨在成为高质量和可靠产品的指导原则 传感器PCB板 生产。
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