四、制造工艺-深圳市海博精密电路有限公司

软硬结合板的制造工艺相对复杂，涉及多个步骤和精细操作。主要工艺包括：
设计阶段：使用CAD软件进行电路设计，确保刚性部分与柔性部分的精确对接。
材料选择：根据产品需求选择合适的基材，如PI（聚酰亚胺）、FR4等。
制作导电层：通过光刻工艺制作导电图案。
层压与钻孔：将刚性层和柔性层进行层压，并在指定位置进行机械钻孔以便后续安装元器件或实现层间连接。
电镀与表面处理：通过化学镀或电解镀的方式在孔壁上镀上一层铜，以确保可靠的电气连接。对裸露的铜表面进行处理以增强焊接性能和防止氧化。
外层制作与柔性电路制作：制作外层电路图案并保护柔性区域的弯曲性能。
结合工艺：将制好的柔性电路与刚性板精确对齐并结合，常用方法有热压结合、粘合剂粘合等。
测试与检验：进行电路的连通性测试和功能测试，确保产品质量符合标准。

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