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普通FPC主要由基材、导电层、覆盖膜和补强等材料组成。其中,基材是承载电路的主要部分,导电层用于传输信号和电源,覆盖膜用于保护电路免受外界环境的损害,补强则用于增加电路的支撑强度。
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