四、制造工艺-深圳市海博精密电路有限公司

普通FPC的制造工艺主要包括以下几个步骤：
基材准备：选择适合的基材，并进行清洁和处理，以确保电路的制作质量。
导电层制作：在基材上涂覆或沉积导电材料，形成导电层。
电路制作：通过光刻、蚀刻等工艺，在导电层上制作出所需的电路图案。
覆盖膜贴合：将覆盖膜贴合在电路表面，以保护电路免受外界环境的损害。
补强粘贴：在需要增加支撑强度的部位粘贴补强材料。
切割与成型：根据设计要求，对FPC进行切割和成型处理。
检测与测试：对制作完成的FPC进行检测和测试，以确保其质量和性能符合要求。

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