聚酰亚胺 PCB 制造-深圳市海博精密电路有限公司

将聚酰亚胺材料与铜箔压合，使用真空压机在高温下进行，以在指定的时间内固化。压制后的层压板再次在高温下烘烤，然后进入下一工序。在层压和预浸料除湿后进行铺层。

蚀刻工艺是通过涂敷光刻胶层并通过掩膜工艺将其暴露在紫外线下来执行的。将光刻胶浸入显影溶液中，然后蚀刻掉不需要的铜材料来制作铜图案。

在聚酰亚胺 PCB 上钻孔和过孔，然后进行电镀，以实现跨层的电连接。

然后将耐焊材料涂在聚酰亚胺 PCB 上，以防止铜被氧化。将阻焊层涂在绝缘层上，以防止桥接和短路。

丝网印刷工艺包括通过阻焊材料在 PCB 聚酰亚胺上印刷信息，例如组件代码、位置和参考。

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