陶瓷填充 PTFE、碳氢化合物层压板
玻璃纤维增强层压板
重金属背衬覆铜板
高导热LED照明基板
层数:1-20层
铜厚:0.5-10oz
Taconic PCB 是一种印刷电路板,专门设计使用 Taconic Advanced Dielectric 部门生产的基板,该公司总部位于美国,专门生产用于射频或微波以及高速数字应用的高性能层压板。使用 Taconic 可满足电子设计中要求严格的各种性能要求。这些 PCB 材料还以其出色的电气性能和可靠性而闻名,使其适用于信号完整性和热管理非常关键的应用。
Taconic PCB 包括 PTFE 和陶瓷填充 PTFE。PTFE(聚四氟乙烯)是一种合成氟聚合物,具有高耐热性、低摩擦和出色的电绝缘性等一些优异的性能。Taconic 高级电介质部门将 PTFE 视为用于 RF/微波和高速数字应用的 PCB 高性能层压板的主要材料。
Taconic 提供一系列高性能 PCB 材料。以下列出了一些常见的 Taconic PCB 类型:
Taconic 射频/微波 PCB
根据所用的层压材料进行分类。
TLC(Taconic低成本):TLC层压板成本低,且电气性能更佳。
TLC-27:这是一种低成本层压板,适用于高达 6 GHz 的 RF 频率
TLC-30:这是 TLC 的另一种分类,具有低损耗、良好的热导率和增强的电气性能。
Taconic 高速数字 PCB
所用材料为 TSM(Taconic 信号完整性材料),专为高速数字应用而设计。一些分类如下:
DS-TSM
TSM-DS3
Taconic 特氟龙电路板
他们提供一系列介电损耗低、电气性能稳定的特氟龙基层压板。一些 Taconic 特氟龙 PCB 是
RF-35/RF-45
TLY-5A/TLY-
专用 Taconic 印刷电路板
金属芯PCB:Taconic 还采用以铝或铜为基材的金属芯 PCB。它们在热管理和机械稳定性至关重要的应用中得到广泛使用。
陶瓷填充 PTFE 层压板:为了降低热膨胀系数 (CTE) 并增强尺寸稳定性,采用了这些层压板。
Taconic PCB 制造商(Taconic Advanced Dielectric Division)是一家专门生产用于 PCB 应用的高性能材料的公司。在各种电子应用中,这些 Taconic PCB 材料因其良好的性能而闻名。Taconic PCB 的一些常见应用包括:
电信: Taconic PCB 因其高频能力和信号完整性而用于路由器、交换机和通信设备。
汽车: Taconic PCB 适用于汽车行业的 ECU(发动机控制单元)、信息娱乐系统和 ADAS(高级驾驶辅助系统)。
医疗设备: MRI 机器、CT 扫描仪、植入式医疗设备等。
消费类电子产品
无线通信
航空航天和国防
高频应用
Taconic PCB 在以下领域占据领先地位 印刷电路板制造. 它们因材料性能高、工程精确和可靠性高而广受赞誉。Taconic PCB 制造商凭借其创新和质量在行业中站稳了脚跟。他们在各个层面不断突破界限,提供先进的基板和层压板,以满足现代电子行业的需求和要求。Taconic 层压板 PCB 制造商高度重视质量,为客户提供最好的 Taconic PCB,从而开辟了通往更加互联未来的道路。Taconic PCB 的一些优势如下:
高性能: Taconic 板材的设计适用于需要高性能的应用。它们具有高导热性、稳定的电气性能和低介电损耗,使其成为使用射频 (RF) 的电子系统的理想选择。
信号完整性: Taconic PCB 具有出色的信号完整性和最小信号损失。这也适用于高频,并且对于信号传输确定性至关重要的应用至关重要。此类应用包括电信、航空航天和国防。
热管理: 某些 Taconic 材料具有较高的热导率,这使得电子元件的热量能够有效散发。
尺寸稳定性: 它们的尺寸稳定性好,在不同的温度和湿度条件下都能保持优异的尺寸。
定制: Taconic 提供多种具有可定制属性的 PCB 层压板,可帮助满足某些特定应用要求。工程师可以根据自己的特定需求选择不同厚度的铜箔选项、表面处理等。这反过来又有助于针对特定应用优化 PCB。
Taconic层压PCB厂家提供的Taconic PCB也存在一些不可避免的缺陷,主要表现在:
收费标准: 与通常的材料 PCB 相比, FR4 PCB相比之下,Taconic PCB 更贵。高性能特性是高级功能,但对于预算严格的项目来说,这可能是一个限制。
复杂生产: Taconic PCB 有时需要专门的生产技术和制造专业知识,导致生产成本高且制造时间更长。对于大规模生产和具有快速原型制作的项目,这可能不适合。
库存: 与 FR4 等标准 PCB 材料相比,Taconic PCB 材料无法在短时间内供应。这会导致采购选项有限,并且流程时间更长。
兼容性: Taconic PCB 因其独特属性,有时与某些装配工艺不兼容。当我们将 Taconic PCB 与行业中现有的系统或设计集成时,可能会出现兼容性问题。
处理和储存: Taconic 材料可能需要特殊的储存条件,需要小心处理以避免损坏和降解。实施适当的处理和储存设施的成本和复杂性可能很高。
Taconic PCB 的制造过程通常涵盖标准 PCB 所涉及的步骤,如设计、蚀刻、钻孔、应用阻焊层等。最终提供给消费者的 Taconic PCB 将在不同的约束条件下进行测试,以检查成品的质量。制造此类 PCB 时必须考虑一些因素。
Taconic PCB 制造包括多个流程,首先是材料选择。Taconic 拥有多种先进的材料选择选项,可满足多种应用需求。适当的材料选择取决于多种因素,例如 PCB 使用的频率、信号完整性、热导率等。
Taconic PCB 用于高频应用,需要非常精确的钻孔、铜蚀刻和电镀。因此,需要注意钻孔、蚀刻、电镀和所用材料的参数,以生产出优质的 Taconic PCB。
Taconic 实施严格的质量控制措施,以确保其生产的 PCB 在耐用性、可靠性、质量和性能等各个方面都达到高标准。
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