单端控制阻抗： 在这种类型中，仅使用单条走线来控制 PCB 中的阻抗，并根据这些单端走线创建参考接地层。

差分型控制阻抗： 在这种类型中，有两条平行的线宽，并有一定的间距，以保持 PCB 的信号完整性。此外，仅为该部分创建了一个参考层，或者设计了一个完全接地的层。这基本上取决于 PCB 设计师。

共面控制阻抗： 在此类型中，单端和差分端走线在同一个阻抗层上具有一些定义的平面间距，并且该阻抗还需要一个参考接地层。它适用于单端和差分端。

通常，控制阻抗在 25 到 125 欧姆之间，这取决于其成分。PCB 设计人员需要创建高频信号以满足控制阻抗走线的要求，并且它还取决于包含该材料的电路板堆叠及其介电厚度。因此，以下是定义控制阻抗所需的一些成分：

电路板厚度和线宽

芯材及预浸料的材质及其价值

定义材料的芯材和预浸料的介电常数

参考接地层（基本上，这意味着控制阻抗走线需要一些参考接地层） 

是否需要阻焊剂。

频率和温度： 控制阻抗在非常高的频率下较低，并且由于温度较高，控制阻抗会发生热膨胀。（+/- 150 ppm）

公差： 控制阻抗是根据制造公差设定的。控制阻抗通常使用 +/-10% 的公差。但有时制造商会为控制阻抗分配较小的公差。这就是它影响阻抗的原因。

参考地： 阻抗控制 PCB 中的参考接地层需要控制阻抗走线以满足要求。有时设计师会创建部分接地。因此，由于腹股沟平面的存在，它也会影响控制阻抗。

路由： 有时，由于布线问题，设计人员会减小内外铜层之间的间距。

介电材料及厚度： 制造商设置堆叠以匹配电路板厚度和控制阻抗，但他们选择更高的材料和厚度的电介质。因此，它 100% 受到控制阻抗的影响。

许多 PCB 操作确实受阻抗控制，以便以更少的能量获得更快的处理速度并提高 PCB 的性能。长期以来，许多 PCB 制造公司一直在研究控制阻抗以提高 PCB 性能。以下是阻抗控制 PCB 的优势。

提供可靠性： 它提供了可靠性，可以获得更快的处理并以更少的能耗提高 PCB 的性能。

在高脉冲中提供更好的能量反射： 控制阻抗 PCB 在高脉冲中提供更好的能量反射，且不会对能量回流造成任何干扰。 

提高信号完整性： 许多公司使用射频电路的控制阻抗来提高信号完整性和性能。 

有效管理电磁干扰： 我们还可以借助控制阻抗来管理电磁干扰。

PCB行业有很多软件程序。此外，一些公司还有自己的阻抗计算软件。 

特殊阻抗控制计算器软件： 控制阻抗计算主要使用 Smith 图和极坐标网格。因此，该软件有助于通过选择不同的介电芯和预浸料来计算控制阻抗 PCB 中的控制阻抗，并且我们可以轻松地根据需要进行堆叠。极坐标仪器和计算器被广泛使用。

在线阻抗控制计算器：许多网站和制造公司都提供在线计算控制阻抗的设施。因此，这是以简短、简单的方式获得解决方案的最佳方法。

不正确的层信息： 有时设计师会错误地将层信息添加到 PCB 阻抗控制中。当您使用 PCB 阻抗控制制作密集电路板时，这是一个重大错误。因此，请确保在堆叠和制造文件中正确填写 PCB 阻抗控制值、参考接地和控制阻抗层信息。DFM 工程师可以非常轻松地确保他们了解有关图稿的正确信息。

走线宽度不兼容： 有时，许多客户设计了多条控制阻抗走线，但在同一层中设计了多条走线，但不符合在同一层设计控制阻抗走线的要求。然后，由于某些原因，如控制阻抗欧姆没有得到精确定义的值，控制阻抗无法正常工作。

控制阻抗公差： 大多数 PCB 制造商使用 10% 的公差来控制阻抗。有时客户会分配较低的公差来实现控制阻抗。但这只会影响控制 

紧密间距 PCB 和高密度电路板上的阻抗。如果这种类型的

出现错误，则制造部门停止工作并询问

通过准确的澄清，让客户获得更多的宽容。

高频操作

射频应用

100 MHz 信号处理和控制

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