材料特性的选择基于电路的功能和性能。它们分为多芯片模块基板 IC、刚性、柔性和陶瓷。IC 基板和处理器的放置如下图所示。

多芯片模块IC载板： 多芯片模块制造成本高，但可用作多个 IC 封装的基板。这种基板类型薄、轻、紧凑。由于基板上可以使用多个芯片，因此多芯片 IC 基板的性能稍差且热不稳定。 

刚性 IC 基板： 树脂用于制造这些基板，通常使用环氧树脂来制造它们，但也有其他几种类型，如ABF（味之素增稠膜）、BT（双马来酰亚胺三嗪），其热膨胀系数在每摄氏度 12 至 17 ppm 之间。

柔性IC基板： 基材类似于 柔性印刷电路板 采用聚酰胺树脂或聚酰亚胺作为基板。热膨胀系数范围为 13 至 27 ppm/摄氏度，可提供更好的性能和热管理。

陶瓷IC基板： 陶瓷基板由氮化铝、碳化硅或氧化铝制成，具有每摄氏度 6 至 8 ppm 的低温度系数。

IC载板制造工艺有三种，减法工艺（SP）、加法工艺（AP）、改进型半加法工艺（MSAP）。每种制造工艺都取决于应用和制造成本。

减法过程类似于 PCB制造工艺 在层压板上涂上一层铜层。涂上干膜以保护走线，并蚀刻铜片的其余部分。制造能力决定最小间距，因为它会影响走线宽度和镀孔的精度。最小制造空间为 2 mil，它们用于高速和高密度 PCB。

另一个工艺是在基板顶部化学涂覆铜，并在顶部进行薄膜曝光。暴露于化学成分直到达到厚度。该工艺是附加的，因此精度可以达到 1 mil。这种方法成本高昂，需要更复杂的工艺。

覆铜板采用铜电镀层压而成。添加电路并添加需要更高精度的区域。蚀刻下一层铜，并在其上放置负片。闪蚀可能更具腐蚀性。这是减法和加法的结合。这可以提高生产效率和成本效益，可根据板对板或应用类型进行调整。

取出电路所需的铜图案，并在层压板上沉积薄膜。采用化学工艺高精度地镀铜。镀铜的厚度和形状可自动调整。

阻焊层由IC基板组成，通过填充铜镀层盖上的孔进行印刷。为了更好、更轻松的工艺，铜镀层电路的厚度应保持在10毫米以下。

最常见的表面处理是金合金的 EMIG 或 ENEPIG，以实现适当导电性和均匀厚度的表面处理。

最后阶段，IC 基板通过质量检验来测试其可靠性和内部连接性。测试方法包括使用 Gigs 或生产线末端测试仪进行可靠的集成测试。

在提到 IC 基板设计时，设计考虑因素对于理解各种参数（如材料成分、合金类型、层压、引线和基板类型）至关重要。胶带和刚性基板也具有不同的特性，这些考虑因素为应用提供了必要的性能、可靠性、生命周期和耐用性。

材料成分： IC载板由不同的电气、机械和化学特性组成。引线框架的材料采用金或银成分，并使用点焊连接。引线框架和层压封装由相同的材料制成。

合金： 焊盘部分受到塑料封装的保护，为性能提供了相对的渗透性，特别是对于表面贴装封装。

终端： 端子无法与锡或其他材料的性能相匹配，行业采用金或银涂层封装以符合行业标准。操作频率主要受引线选择的影响。 

层压材料： 陶瓷基板上的层压技术以及适用于有机基板的技术不仅耐高温（热可靠性），而且成本较低。电气耐久性高于其他陶瓷基板。

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