PCB 完成后,所有必要的测试和检查都已完成,我们需要确保 PCB 元件可以轻松焊接在 PCB 上。因此,我们将通过模拟波峰焊工艺进行可焊性测试。通过此过程,我们可以知道焊接元件是否存在任何缺陷。同时,我们还可以发现高温 PCB 组装工艺后是否存在焊接掩模脱落或分层问题。
最终,PCB 可焊性测试对于确保 SMD 元件和 PTH 元件均可顺利焊接到 PCB 上至关重要,无论是通过回流炉进行波峰焊 SMD 组装还是通过波峰焊机进行 PTH 组装。
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