| 表面处理 | 费用 | 保质期 | 可焊性 | 的优点和缺点 |
|---|---|---|---|---|
| 含铅的 HAL | 正常 | 12个月 | 高 | 成本效益高，生产效率高。可焊性非常好。不符合 RoHS/Reach 标准。不适用于焊针距离小于 0.5mm 的情况。不适用于 BGA，因为不够光滑。 |
| 无 PB HAL | 正常 | 12个月 | 高 | 成本效益高，生产效率高。可焊性非常好。不适合焊针距离小于0.5mm。不适合BGA，因为不够光滑。 |
| OSP | 低 | 6个月 | 正常 | 成本效益高，生产效率高。不适合PTH和SMT混合组装。热稳定性差。第一次回流焊后，PCB通常应在14小时内焊接。不适合带有EMI接地区域，安装孔和测试焊盘的PCB。它也不适合压接孔。 |
| 电镀金 | 高 | 12个月 | 高 | 可焊性好，导电性极佳 保质期长，非常耐用和稳定。表面非常光滑，适合细间距。边缘连接器的最佳解决方案需要多次插拔 成本非常高。焊点/焊缝存在脆化风险。 |
| 沉金 | 高 | 12个月 | 高 | 可焊性好，导电性优异 保质期长，非常耐用和稳定。表面非常光滑，适合细间距。存在“黑焊盘”问题的风险。 |
| 沉银 | 正常 | 6个月 | 高 | 可焊性优良，性价比高。表面非常光滑，适合小型IC。易硫化（对硫敏感），非焊接区域在高温下易变色。 |
| 沉锡 | 正常 | 6个月 | 高 | 可焊性优良，成本效益高，表面非常光滑，适合小型集成电路，对浸锡化学品要求高 |
| 英格兰猪 | 高 | 12个月 | 高 | 无“黑垫”风险，表面处理非常耐用和稳定。它是 OSP 或 ENIG 的完美替代品。但成本较高。 |
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