工程/技术
PCB 表面处理
不同表面处理的 PCB 的保质期和车间寿命是多少

表面处理 储存条件及保质期(从生产日期起算) 拆包后的储存条件和车间寿命
  储存情况 保质期 储存情况 工作坊生活
沉银 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 6个月 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 ≤48小时
(OSP)有机可焊性保护剂 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 6个月 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 ≤24小时
ENIG,ENEPIG,镀金 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 12个月 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 ≤24小时
浸锡 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 6个月 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 ≤24小时
(HASL) 热风焊锡平整机 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 12个月 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 ≤24小时

注意事项:对于HDI板,若存储时间超过三个月但少于六个月,生产前需对PCB进行烘烤,并且PCB需在8小时内组装:

浸银PCB烘烤温度120±5℃,2小时,堆码高度≤2.5cm;

整板镍金PCB烘烤温度:120±5℃,2-4小时,堆码高度≤2.5cm;

OSP表面处理及选择性OSP表面处理PCB的烘烤温度为120±5℃,2小时,堆码高度≤2.5cm。

烤箱必须保持清洁,不含酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学物质的挥发性气体。

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