在本节中，我们将讨论帮助我们制造 PCB 板的各种材料和层。
夹在铜层之间的材料称为介电材料。这种材料可以进一步分为 核心 和 预浸料。如前所述，最常用的介电材料是 FR4，即树脂浸渍玻璃纤维。大多数 PCB 制造商使用 FR-4 作为默认基板材料。
阻焊层主要用来保护铜层，避免因暴露在外部环境中而受到腐蚀。阻焊层还可以引导焊料沿铜焊盘移动。
线芯由两片铜箔和中间的绝缘层组成。铜用于导电，而绝缘层用于机械支撑和电气绝缘。
在 PCB 板制造中，预浸料经常被提及。对于多层 PCB，可以将多个芯板连接在一起。这是预浸料的特定用途，但与芯板不同，预浸料更柔软、更柔韧。它由未固化的树脂和玻璃编织物制成。PCB 制造商将预浸料放在芯板层之间，并置于规定的温度和压力下，预浸料会将芯板粘合在一起。经过此固化过程后，芯板和预浸料几乎无法区分。
使用布局工具在每一层上绘制铜线和焊盘，但 PCB 制造商实际上从完整的铜层开始。设计中不需要的铜被蚀刻掉。用于表面贴装的铜焊盘仍然需要表面处理，因为铜现在很容易氧化。
如前几节所述，各层之间是相互绝缘的，因此需要一个结构来使各层连接。这可以通过钻一个镀铜孔来实现，从而实现各层之间的连接。还有各种类型的通孔，具体取决于设备的设计和复杂性：
通孔： 最流行且最便宜的方法是通过通孔将一层连接到另一层。
瞎的： 通孔将顶部或底部连接至内部层，但并不穿过所有层。
埋： 该通孔不延伸至顶层或底层，因为它仅连接内部层。
微通路： 通过激光钻孔的非常小的通孔，主要用于小间距和高密度设备。
由于需要钻孔和镀铜等额外步骤，因此 PCB 的制造成本高度依赖于过孔的数量。
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