PCB 制造商的阻抗匹配-深圳市海博精密电路有限公司

在生产之前，PCB 制造公司的工程师将审查 Gerber 文件并建议合适的材料和堆叠以满足客户的阻抗要求。请参考我们工程师提供的以下控制阻抗匹配技术。

增加介质厚度可以增大阻抗值，减少介质厚度可以减小阻抗值。工程设计、层压板压合控制、来料公差是控制介质厚度的关键。

增加线宽可以降低阻抗，减少线宽则增加阻抗。线宽主要通过蚀刻和设计来控制。

减小导体粗细可以增大阻抗值，增加线路粗细可以减小阻抗。导线粗细可以通过图形电镀或选择相应厚度的基材铜箔来控制。

一般来说，在PCB上印刷阻焊层会降低阻抗值：单端降低2欧姆，差值降低8欧姆。2次阻焊层将使阻抗降低2倍。3次或更多次阻焊层印刷应该有助于降低阻抗值。

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