1925年： 美国的Charles Ducas创制出在绝缘基板上印刷导线来取代电线连接，后来又采用电镀铜线，这是PCB制造的开端。

1936年： 奥地利人保罗·艾斯勒发明了印刷电路板并将其应用于无线电设备。

1947年： 在PCB印刷电路板制造中，采用环氧树脂制作基材。

1948年： 美国正式承认印刷电路板的发明，并将其用于商业用途。

1953年： 摩托罗拉公司开发了采用电镀通孔方法的双面板，后来应用于多层印刷电路板的制造。

1960年： V. Dahlgren 发明了柔性印刷电路板，将铜箔粘贴在柔性塑料材料上。这开创了使用柔性材料制造 PCB 的先河。

1961年： 美国 Hazeline 公司通过通孔电镀技术开始制造多层 PCB。这是 PCB 制造的一大进步，因为非常复杂的功能可以集成到多层电路板中。

1995年： 松下开发了多层DHI印刷电路板中的任意层钻孔。堆叠过孔用于满足任意层连接要求。

1996年： 东芝开发了b2it多层印刷电路板。 东芝开发了b2it多层印刷电路板。 后来，这项技术在PCB板制造业中被广泛接受。

2000年： 刚挠结合板、埋阻、埋容、IC载板等新技术正在介入PCB制造。

我们在日常工作中经常会提到IPC 2级和3级，这里指的是IPC-A-2和IPC-3中的600级和6012级，这也是电路板制造中最为人熟知的两个标准。

IPC-A-600 是按照 IPC 1 级、2 级或 3 级对印刷电路板进行可接受性评估的标准，用于检查和区分哪些类型的缺陷对于 PCB 制造供应商和客户而言是不可接受的。有很多图片可以显示 1 级、2 级和 3 级之间的区别。IPC-6012 是 PCB 制造供应商的性能规范，建议他们按照 IPC 1 级、2 级、3 级或 3/A 级进行工作，这更关注生产过程。

虽然IPC-A-600和IPC-6012是不同的文件，在PCB制造中具有不同的用途，但它们对于1级、2级或3级的定义是相同的。所以我们不必担心它们之间的差异。

PCB 是由 PCB 制造供应商定制的。因此，每块 PCB 的成本可能不同。但无论如何我们都可以报价。那么影响 PCB 制造成本的主要因素有哪些？请参考以下详细信息：

这是最重要的因素之一，因为不同类型的PCB材料有不同的价格水平，生产同一类型PCB材料的不同公司也可能存在很大的价格差异。以最常见的PCB材料FR4为例，它的成本可能在每平方米30美元左右，但高频材料的成本可能比FR10材料高4倍。用于柔性PCB的普通聚酰亚胺材料可能在每平方米50美元左右，但杜邦（最先进的聚酰亚胺材料制造商）的聚酰亚胺材料可能高出2-5倍。因此，向PCB制造供应商指定Gerber文件和规格中的材料类型非常重要。

PCB 裂痕越大，制造 PCB 所需的材料就越多，因此价格也越高。在 Viasion，我们的工程师始终努力为您提供有关 PCB 面板的最佳建议，以便在 PCB 板制造服务中获得最佳使用率，从而节省您的成本。

层数越多，电路板制造所需的材料和生产工序就越多，成本也就越高。因此，请尽可能使用较低的层数以降低 PCB 制造成本。

铜厚越厚，PCB板制造成本越高。正常的铜厚是0.5-1oz，所以超过1oz的铜厚价格会上涨。如果铜厚超过3oz（105um），PCB制造成本会增加很多。所以最好找PCB制造公司报价。

PCB整体厚度越厚，成本越高。一般PCB整体厚度为1.6mm，超过1.6mm的PCB厚度价格会上涨。但超薄（如0.15mm FR4 PCB）刚性PCB的成本比一般1.6mm的PCB要高，因为超薄刚性PCB的生产难度很大。所以在PCB设计中，最好使用标准板厚（0.8至2.0mm），以节省PCB制造成本。

多层PCB最好采用普通结构，因为特殊的铺层结构可能会在电路板制造中带来额外的成本。例如，有些工程师设计了非常厚的电介质，这需要通过将几块预浸料堆叠在一起来实现。额外的预浸料意味着额外的成本，有时我们甚至需要在其中添加未覆盖的FR4材料，这将在PCB制造中增加很多成本。

盲埋孔意味着PCB制造工艺比普通PTH孔复杂得多，并且需要更先进的设备。 因此，HDI电路板的PCB制造成本比只有PTH孔的普通PCB要高得多。

不同的表面处理方式成本也不同，最便宜的是HAL和OSP，还有ENIG，价格比较贵的是沉银、锡、ENEPIG，但最贵的是镀硬金，金厚大概在0.1-3um，不难理解镀硬金的PCB制造成本很贵，因为是镀在PCB上的“真金”。

埋头孔、背钻和阻抗等特殊技术也可能影响 PCB 制造成本，因此最好将 Gerber 发送给我们以获取免费报价。

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