第一的。焊盘重叠

A、焊盘重叠（表面贴焊盘除外）是指孔的重叠。在钻孔过程中，钻头会因一处反复钻孔而折断，导致孔洞损坏。

B、多层FPC电路板中两个孔重叠，比如一个孔是隔离板，另一个孔是连接板（花焊板），所以画膜后，会出现隔离板，导致报废。

二、图形层的滥用

A、在一些图形层上做了一些无用的连接，在原来四层的PCB板上设计了五层以上的线路，造成误解。

B. 省去设计时的麻烦。以Protel软件为例，Board层用于在所有层中画线，Board层用于绘制带注释的线。这样在点亮数据时，会因为没有选中Board层而导致连线断开，或者因为选中了Board层的注释线而导致短路。

C、违反常规设计，如元器件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。

三、字符乱放

A、字符覆盖焊盘SMD焊盘，给印制电路板的通断测试和元器件焊接带来不便。

B、字符设计太小，导致丝印困难，太大会使字符相互重叠，难以区分。

四、焊盘单面孔径的设置

A. 单面焊盘一般不需要钻孔。如果钻孔需要做标记，孔径应设计为零。如果设计一个数值，使得在生成钻孔数据时，孔的坐标出现在这个位置，问题就出现了。

B、如有钻孔，单面焊盘需做特殊标记。

五。用填充块画垫

带有填充块的绘图焊盘在设计电路时可以通过DRC检查，但不适合机加工。因此，不能直接为类似的焊盘生成阻焊数据。加阻焊时，填充区会被阻焊覆盖，造成器件焊接困难。

六、带电层是花垫和连接

因为电源被设计成花垫，层是实际印制电路板上图像的反面，所有的线都是隔离线，设计者应该非常清楚这一点。顺便提一下，几组电源或场在画隔离线时要注意，不要留空隙，将两组电源短路，也不要造成连线的区域阻断（以免一组电源是分开的）。

七、加工层次定义不明确

A、单面板设计在TOP层，如果不加正负极说明，可能是制作出来的板装在器件上，不焊接。

B、比如在四层PCB板的设计中使用了四层TOP mid1和mid2 bottom，但是在加工的时候并没有按照这样的顺序放置，需要说明一下。

八。设计中的填充块太多或填充块填充了一条很细的线

A.存在光绘数据丢失、光绘数据不完整的现象。

B、由于光绘数据处理时填充块是逐一绘制的，因此生成的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

九、表贴器件焊盘太短

这个是做通断测试的，太密的表贴器件，两脚间距比较小，焊盘比较薄，测试针的安装，一定要上下（左右）错开位置，如焊盘设计太短，虽然不影响设备安装，但会使测试针位置错误。

十、大面积网格间距太小

大面积网格线的同一线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制电路板的制造过程中，图像后的图形转移过程中容易产生很多碎膜附着在板上，导致断线。

十一、大面积铜箔离外框距离太近

大面积的铜箔离外框至少要保证0.2mm以上的间距，因为在铣削形状时，如铣削到铜箔容易造成铜箔翘曲而引起助焊剂脱落问题。

十二、形框设计不清晰

有些客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等设计了轮廓线，而这些轮廓线并不重合，导致pcb厂家很难判断以哪条轮廓线为标准。

十三。不均匀的图形设计

图文电镀过程中，镀层不均匀，影响质量。

14铺铜面积过大时，应使用网格线，避免SMT时起泡。