需要在FPC柔性线路板上组装元器件。随着智能穿戴行业的日益普及，由于装配空间的限制，在FPC上表面安装SMD已成为SMT技术的发展趋势之一。然而，FPCS 比 PCBS 更难组装，因为组装的强度较低。今天，我们就来了解一下装配柔性板和刚性板的区别。

1、焊接工艺

与PCB工艺一样，通过钢网和锡膏印刷机的操作，将锡膏覆盖在FPC和硬/软结合板上。但是FPC的表面并不是平整的，所以我们需要用一些夹具或者加固物来固定它。通常我们在FPC的元器件区域粘贴加固。

2.放置SMT元器件

在目前SMT元器件小型化的趋势下，小元器件在回流焊时会出现一些问题。如果 FPC 很小，伸长和皱纹不会是一个严重的问题，您可以缩小 SMT 框架或添加标签点。如果您不想将加强筋粘到组件底部，则组装后可能需要灵活性。因此，SMT治具将是一个不错的选择。

3、回流焊工艺

FPC 在回流焊前必须干燥。这是 FPC 和 PCB 元件贴装工艺的一个重要区别。除了柔性材料的尺寸不稳定性外，它们还具有相对的吸湿性。它们像海绵一样吸水。FPC吸水后，必须停止回流焊。PCBS 也有同样的问题，但容忍度更高。FPC需要在225°-250°的温度下进行预热和烘烤。这种预热和烘烤必须在1小时内迅速完成。如未及时烘烤，应存放在干燥或充氮气的储藏室中。