ACB,或印刷电路板,通常被称为硬纸板。它是电子元器件的支撑体,是非常重要的电子元器件。PCB一般采用FR4基板,又称硬板,不可弯曲、挠曲。PCB一般用在一些不需要折弯的地方,请有比较硬的强度,比如电脑主板,手机主板等。
FPC,其实也属于PCB的一种,但是与传统的印刷电路板又有着非常大的区别。称之为软板、挠性电路板。FPC一般采用PI为基材,是一种柔性材料,可以弯曲、挠曲。FPC通常在需要反复弯曲和一些小零件的链接上运行,但现在不仅如此。现在智能手机都想着防弯折,这就需要FPC这个关键技术。
事实上,FPC不仅是柔性电路板,还是设计三维电路结构的重要途径。这种结构可以与其他电子产品一起设计,构建各种不同的应用。因此,从这一点来看,FPC和PCB是有很大区别的。
对于PCB来说,电路板一般是平面的,除非通过贴膜胶将电路做成三维形式。因此,要充分利用三维空间,FPC是一个很好的解决方案。硬板方面,目前常见的空间扩展方案是使用插槽和接口卡,而FPC只要开关设计就可以做出类似的结构,方向设计更灵活。使用单一的FPC CONNECTION,可以将两块硬板连接成一组平行线系统,也可以转成任意角度以适应不同的产品外形设计。
FPC当然可以使用端子连接进行布线,但也可以使用硬板和软板来避免这些连接机制。单个FPC可以使用布局来配置许多硬板并将它们连接起来。这种方法减少了连接器和端子的干扰,从而可以提高信号质量和产品可靠性。图为软硬板出的多片式PCB和FPC架构。
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