FPC制造
耐高温FPC
二、结构与材料 二、结构与材料

结构:耐高温FPC通常由一层或多层柔性基材组成,铜箔嵌入其中作为导电层,形成灵活的电路通道。此外,还可能包括覆盖膜等保护层,以提高电路板的可靠性和使用寿命。

材料:

基材:聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)等薄膜材料,其中聚酰亚胺具有更高的耐高温性能和机械强度。
导电层:高导电率的铜箔材料,用于传输信号和电流。
覆盖膜:耐高温的保护膜,如聚酰亚胺覆盖膜,用于保护线路和元件免受外界环境的损害。

  • 一、定义与特点一、定义与特点
  • 三、制造工艺三、制造工艺
  • 四、应用领域四、应用领域
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