结构:耐高温FPC通常由一层或多层柔性基材组成,铜箔嵌入其中作为导电层,形成灵活的电路通道。此外,还可能包括覆盖膜等保护层,以提高电路板的可靠性和使用寿命。
基材:聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)等薄膜材料,其中聚酰亚胺具有更高的耐高温性能和机械强度。
导电层:高导电率的铜箔材料,用于传输信号和电流。
覆盖膜:耐高温的保护膜,如聚酰亚胺覆盖膜,用于保护线路和元件免受外界环境的损害。
手机: +86-15113315665
联系人:陈长海
手机: +86-18676922028
E-mall:haibo_fpcba1668@163.com
地址:深圳市宝安区松岗街道江边社区创业一路10号B栋福兴工业园2栋3层