多层PCB生产根据特殊要求，需要进行许多特殊工艺，如边缘电镀、孔垛、填孔塞孔、盲埋孔等，这里我们只讨论典型的多层电路板生产流程。
DFM检查： 在此验证检查中，DFM 工程师会验证所有层。他会验证 PCB 中的所有错误类型。因此，生产车间可以轻松生产出没有任何错误的电路板。
材料选择与切割： 生产库存中有许多材料可供选择。因此，根据订单要求选择和切割材料。
内层工艺： 在此阶段，使用 UV 膜和干膜将内层图像转移到印刷电路板上，然后进行蚀刻。在蚀刻过程中，内层不需要的铜被去除。
AOI: AOI 表示自动光学检测。因此，此检测将电路图像转换为数字图像。此外，AOI 还会检查电路板以确保其没有缺陷。然后，手动目视检查员会手动验证内层。这对我们所有人都有好处，因为如果任何故障进入此阶段，它们将得到控制和解决。
层压: 层压是将内层铜箔、芯板和预浸料组合或粘合以形成实心层的过程。层压机设置了一些参数来加热和加压这些内层以形成实心层。
钻孔： 多层印刷电路板的钻孔方式根据要求有多种，如盲埋孔等。因此，钻孔机根据输入到钻孔机中的给定数据对电路板进行钻孔。
镀铜： 将 PCB 放入镀铜槽中，在 PCB 上添加镀铜层。这会增加厚度并使 PCB 更加坚固。
外层工艺： 此工序与内层相同。但是，内层是根据需要扩展的，而外层只有两层，即顶层和底层。此外，顶层和底层是通过图像转移和蚀刻完成的。因此，其他工序是免费的。
遮蔽和图例印刷： 铜层正确完成后，将阻焊层和丝网印刷层应用于 PCB。阻焊垫用于焊接 PCB 和丝网印刷层上的零件，如参考设计、零件方向、零件编号和公司日志中所示。
表面处理： 根据客户要求对 PCB 进行表面处理。PCB 表面处理可提高测试能力，并提供铜和可焊元件之间的连接。
电气测试： 在此阶段，所有连接都由电气测试机验证。因此，我们知道任何短路或断路都可以通过这种电气测试轻松找到。飞针是验证电气测试的最佳方法。
路由和评分：PCB 的形状多种多样。因此，异形板主要需要铣削和保留来分板。而矩形板则需要刻划来分板。大多数情况下，这些流程都是根据客户要求和公司标准进行的。
最终检验和包装： 整个生产过程完成后，电路板将被送至检验组，检验组将检验 PCB 是否制作正确。然后，PCB 将连同装箱单和气泡膜一起运送至相应地址。
多层 PCB 中的不同类型过孔
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联系人：陈长海
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