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无胶聚酰亚胺(Polyimide,简写PI)是一种主链上含有酰亚胺环的高分子化合物。它省去了传统有胶覆铜板中的粘合剂层,从而获得了更优异的电性能和热稳定性。无胶聚酰亚胺的结构中,酰亚胺环的存在赋予了其高热稳定性、优异的电绝缘性能和良好的机械强度。
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