遵循“先固定后移动、先大后小、先难后易”的原则，即优先布局那些有固定位置、重要的单元电路和核心元件。而对于需要定位的元件，如工装孔、连接器等，则赋予其不可移动的属性，并标注其尺寸。
温度敏感元器件应远离发热元器件；发热量高的元器件应考虑放置在出风口或利于对流的位置，发热量高的元器件应放置在出风口处且不遮挡风道；散热器应放置在利于对流的位置。
去耦元件应放置在靠近电源输入端的位置。RF芯片对电源噪声非常敏感，因此每个芯片都会使用一些电容和屏蔽电感来确保滤除所有的电源噪声，要求滤波元件放置在靠近芯片的位置，确保电源输入前有良好的滤波，否则噪声会辐射到整个PCB侧。
参照原理图，按照重要（关键）信号流向对主要元器件进行布局。
布局时尽量满足以下要求：整体走线尽量短。主信号线必须最短。过孔越少越好。高压、大电流信号与低压、小电流弱信号彻底隔离；设计时模拟信号与数字信号需要分开；当然高频与低频也要分开；高频元件间距要足够。
晶振应该放在最靠近芯片的地方，但不要放在靠近电路板的边缘。
电感或磁珠不能并排摆放，如果并排摆放，会形成空芯变压器，相互感应产生干扰信号。它们之间的距离至少要大于其中一个元件的高度或采用直角摆放，以尽量减少互感。
分压电路，差分电路，相同结构的电路部分等尽量采用对称布局；将相同电源的元器件放在一起。
在满足电气性能的前提下，按照均匀分布原则的标准优化布局，重心要平衡，并尽量美观整齐。
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