3 种 IC 载板 PCB 制造技术-深圳市海博精密电路有限公司

IC载板制造工艺有三种，减法工艺（SP）、加法工艺（AP）、改进型半加法工艺（MSAP）。每种制造工艺都取决于应用和制造成本。

减法过程类似于 PCB制造工艺在层压板上涂上一层铜层。涂上干膜以保护走线，并蚀刻铜片的其余部分。制造能力决定最小间距，因为它会影响走线宽度和镀孔的精度。最小制造空间为 2 mil，它们用于高速和高密度 PCB。

另一个工艺是在基板顶部化学涂覆铜，并在顶部进行薄膜曝光。暴露于化学成分直到达到厚度。该工艺是附加的，因此精度可以达到 1 mil。这种方法成本高昂，需要更复杂的工艺。

覆铜板采用铜电镀层压而成。添加电路并添加需要更高精度的区域。蚀刻下一层铜，并在其上放置负片。闪蚀可能更具腐蚀性。这是减法和加法的结合。这可以提高生产效率和成本效益，可根据板对板或应用类型进行调整。

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