IC载板制造工艺-深圳市海博精密电路有限公司

取出电路所需的铜图案，并在层压板上沉积薄膜。采用化学工艺高精度地镀铜。镀铜的厚度和形状可自动调整。

阻焊层由IC基板组成，通过填充铜镀层盖上的孔进行印刷。为了更好、更轻松的工艺，铜镀层电路的厚度应保持在10毫米以下。

最常见的表面处理是金合金的 EMIG 或 ENEPIG，以实现适当导电性和均匀厚度的表面处理。

最后阶段，IC 基板通过质量检验来测试其可靠性和内部连接性。测试方法包括使用 Gigs 或生产线末端测试仪进行可靠的集成测试。

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