IC载板PCB的材料特性-深圳市海博精密电路有限公司

材料特性的选择基于电路的功能和性能。它们分为多芯片模块基板 IC、刚性、柔性和陶瓷。IC 基板和处理器的放置如下图所示。

多芯片模块IC载板：多芯片模块制造成本高，但可用作多个 IC 封装的基板。这种基板类型薄、轻、紧凑。由于基板上可以使用多个芯片，因此多芯片 IC 基板的性能稍差且热不稳定。

刚性 IC 基板：树脂用于制造这些基板，通常使用环氧树脂来制造它们，但也有其他几种类型，如ABF（味之素增稠膜）、BT（双马来酰亚胺三嗪），其热膨胀系数在每摄氏度 12 至 17 ppm 之间。

柔性IC基板：基材类似于柔性印刷电路板采用聚酰胺树脂或聚酰亚胺作为基板。热膨胀系数范围为 13 至 27 ppm/摄氏度，可提供更好的性能和热管理。

陶瓷IC基板：陶瓷基板由氮化铝、碳化硅或氧化铝制成，具有每摄氏度 6 至 8 ppm 的低温度系数。

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