在提到 IC 基板设计时,设计考虑因素对于理解各种参数(如材料成分、合金类型、层压、引线和基板类型)至关重要。胶带和刚性基板也具有不同的特性,这些考虑因素为应用提供了必要的性能、可靠性、生命周期和耐用性。
材料成分: IC载板由不同的电气、机械和化学特性组成。引线框架的材料采用金或银成分,并使用点焊连接。引线框架和层压封装由相同的材料制成。
合金: 焊盘部分受到塑料封装的保护,为性能提供了相对的渗透性,特别是对于表面贴装封装。
终端: 端子无法与锡或其他材料的性能相匹配,行业采用金或银涂层封装以符合行业标准。操作频率主要受引线选择的影响。
层压材料: 陶瓷基板上的层压技术以及适用于有机基板的技术不仅耐高温(热可靠性),而且成本较低。电气耐久性高于其他陶瓷基板。
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