高承载电流能力:由于铜箔层较厚,厚铜FPC能够承受更高的电流密度,适用于需要大电流传输的应用场景。
良好的散热性能:较厚的铜箔层有利于热量的快速传导和散发,从而提高了电路板的散热性能。
增强的机械强度:厚铜箔层增加了电路板的整体机械强度,使其更加耐用和可靠。
适应复杂环境:厚铜FPC依然保持柔性电路板的可弯曲、可折叠特性,能够适应各种复杂形状和空间布局要求。
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