高密度互连 PCB 每天都用于各种基于复杂系统的应用,例如个人电脑、手机、平板电脑、相机以及空间站等超级计算机系统。
尺寸和重量:由于电路板的占用空间设计和复杂性,紧凑的尺寸和轻巧的重量是主要优点,它保留了整体大局中的功能特征。低成本: 制造成本可能看起来很高,但当整个标准 PCB设计 从组件和尺寸角度进行考虑,这可以使整个应用的成本降低数倍。性能和可靠性: HDI 电路板的性能更高,噪音和信号完整性问题更少。尽管元件封装很小,间距也很小,但 HDI 的性能仍然可靠。使用微通孔和埋孔代替通孔可以为高密度互连板提供更大的优势。具有纵横比的较小尺寸提供了额外的优势。通孔焊盘技术在减少信号路径长度的同时提供了更高的信号完整性。 上市时间: 高密度互连PCB的生产工艺表现出优异的性能,能够以更少的时间进行生产和测试紧凑型应用。手机: +86-15113315665
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