首先，必须通过在计算机辅助设计软件中绘制电路来生成刚性印刷电路板的设计。原理图使用每个连接的引脚参考将每个组件指定到刚性印刷电路板中。然后进行 PCB 布局，以显示刚性电路板的最终物理外观。
在层压工艺中，预浸料片在高温和高压下与铜箔层压在一起。预浸料已由未固化的树脂组成，在层压过程中，高温会使树脂变粘稠并最终固化。该过程在封闭的热压机中进行。
光刻胶应用是刚性 PCB 制造中必不可少的步骤，以便在易氧化的铜层上形成保护层。在此过程中，正性光刻胶通常是广泛使用的技术，其中暴露于紫外线的光刻胶部分在显影剂化学品中变得高度可溶。一些常用的显影剂溶液是氢氧化钠或碱性溶液。
生产刚性 PCB 的下一步是通过氯化铁和氯化铵等蚀刻剂蚀刻掉不需要的铜图案。为了获得一致且高质量的铜图案，必须指定和控制蚀刻速率和蚀刻液浓度。蚀刻可以通过浸浴、喷淋蚀刻或溅射方法进行。蚀刻过程之后是冲洗步骤，以清洁剩余的光刻胶。
使用计算机可编程钻孔机来钻孔和导通孔。小型电子元件需要较小直径的钻头。对于玻璃纤维刚性 PCB，正在使用金刚石碳化钨钻头。必须通过优化钻速、力和几何形状来准确钻孔。通常将板堆叠在一起以同时钻孔。有各种类型的钻孔工艺，例如激光、微钻孔和微加工。
焊接掩模，也称为“阻焊剂”，应用于刚性印刷电路板。焊接掩模用作保护涂层，隔离刚性 PCB 上的导电表面和绝缘表面。光刻工艺可以使用液体感光可成像焊接掩模 (LPSM) 进行，方法是将感光阻焊剂暴露在紫外线下以达到固化。还有环氧液体可以直接丝网印刷到刚性印刷电路板上并进行热固化。
裸露的铜部分经过表面处理工艺。请记住，铜暴露在环境中时很容易氧化。尽管铜易受腐蚀，但由于其出色的导热性和导电性，铜仍然是首选的基础导电材料。由于在组装过程中的后续热处理过程中可能会发生氧化，因此需要在裸露的焊盘上进行表面处理。
表面处理可确保组件有效焊接。一些表面处理选项包括热风焊料整平 (HASL) 和化学镀镍浸金 (ENIG)。HASL 在铜上镀一层焊料，而 ENIG 则涉及镀镍和镀金以确保良好的连接性。
为了能够将信息印在刚性 PCB 上，需要进行丝网印刷工艺。PCB 信息（例如元件代码、引脚定位器、公司徽标、基准点、监管标记和其他可追溯性标签）可以丝网印刷在刚性 PCB 上。有多种方法可以将丝网印刷信息应用于刚性 PCB。一种方法是使用模板和刮刀将油墨图案转移到刚性 PCB 上。另一种方法是液体光成像 (LPI)，它更适用于高密度刚性印刷电路板。这种方法使用感光油墨，随后显影和固化以生成丝网印刷。
什么是刚性PCB？
刚性PCB有哪些优点？
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