镀金完成后采用铣刨轮廓、蚀刻的方法去除导线,但此工艺制成的产品在PCB板内PCB金手指周围会有引线残留,造成露铜,无法满足不允许露铜的要求。
不过,与金手指连接的PCB内层或外层电路的引线都实现了金手指电镀,所以金手指周围要避免露铜。但当电路密度很高时,PCB内部的电路极少且密集。所以采用此技术不会使引线处于电路层内;此技术对金手指的隔离无能为力(金手指不连接任何电路)。
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