将金手指引线斜切掉,得到整齐的金手指。
处理不同长度的金手指引线时,通常需要进行二次蚀刻工艺。简单来说,第一次蚀刻工艺是蚀刻PCB的电路,然后用干膜或可剥蓝光罩覆盖电路区域,将金手指引线附近的金手指区域镀金,再用干膜覆盖除金手指引线以外的所有区域,最后对PCB金手指引线进行二次蚀刻。
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