高频FPC通常由多层结构组成,包括导电层、绝缘层和覆盖膜等。其关键特性在于:
高频性能:高频FPC采用特殊材料和工艺设计,以确保在高频信号传输过程中具有较低的信号损耗和电磁干扰。
柔性:与传统刚性电路板相比,高频FPC具有更好的柔性和可弯曲性,能够适应各种复杂形状和空间限制。
高密度:高频FPC能够在有限的空间内布置更多的线路和元件,从而提高电路板的集成度和信号传输效率。
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