一、FPC制造的主要流程-深圳市海博精密电路有限公司

选择合适的基材，如聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）膜，这些基材具有良好的柔韧性和耐热性。
在基材表面覆盖一层铜箔，铜箔的厚度通常在12μm至35μm之间，具体选择取决于电流需求和设计要求。

通过光刻法将电路图形转移到铜箔上。首先在铜箔上涂覆一层光阻材料，然后通过光掩膜将电路图形曝光到光阻层上。
对曝光后的铜箔进行蚀刻，形成所需的电路图形。蚀刻精度对于电路板的性能至关重要。

对于多层FPC或需要层间连接的FPC，需要通过层压工艺将各层压合在一起。
使用激光钻孔或机械钻孔的方式加工通孔，以便实现层间的电气连接。

对钻孔后的过孔进行电镀处理，以保证层间的电气连接。
对FPC的表面进行处理，以提高焊接性能和抗氧化性能。常见的表面处理工艺包括化学镀金、镀银或有机防焊剂（OSP）处理。

在电路层上覆盖一层绝缘膜以保护线路，防止短路和外界损伤。
使用冲切或激光切割等方式将成品从整片基材上分离，并切割成符合设计需求的形状。

对FPC进行严格的电气性能测试、弯折测试、拉伸强度测试等，以确保电路的导通性、焊接性和结构完整性符合设计要求。

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