为了获得成品，快速印刷电路板要经过以下步骤。
首先必须使用计算机辅助设计 (CAD) 开发 PCB 设计。设计是后续流程的蓝图。设计阶段是定义电路布局和原理图的阶段。不同的电路元件被填充到每个 PCB 层。
必须在设计文件中注明 PCB 的所有相关细节。提交给快速 PCB 制造商的格式类型称为“Gerber 文件”，这是业内已知的板层格式。Gerber 文件指示设备要遵循什么以及要去哪里。孔径库和钻孔文件是单独发送的，它们决定了要参考的孔尺寸。
任何 PCB 设计的输出都是初步的，其中列出了构建印刷电路板所需的基板、铜箔和其他材料。PCB 文件格式通常是 Gerber 274 格式，这是 PCB 制造商广泛接受的格式。在 Gerber 文件中，PCB 材料会写得很清楚，例如 FR-4、铝、陶瓷、PTFE、聚酰亚胺等。
图案化工艺是使用光刻等技术将设计转移到铜板上，光刻技术利用光刻胶，光刻胶是一种感光材料，在光照下可溶解或不溶解。这种工艺可以将所需的铜图案印刷到板上。
带有图案的电路板经过蚀刻工艺，去除不需要的铜箔，PCB 上保留预期的走线和图案。腐蚀蚀刻工艺后，使用剥离溶液进行清洁。
接下来使用专用设备对各层进行钻孔，这可以通过机械或激光方式完成。密度较高且孔较小的 PCB 通常需要更长的时间来处理，因此成本也更高。
由于孔或过孔充当层与层之间的连接，因此过孔会镀上铜，以在 PCB 的各层之间形成导电路径。镀铜还有另一个作用，即增加铜线的铜厚度。
阻焊层印刷在 PCB 的顶部和底部，以保护焊盘以外的铜区域。
丝网印刷又称元件标记，是印刷在PCB表面的元件标记，用于明确元件的位置，对元器件的安装、维修和维护十分有用。 PCB组装工艺.
PCB 上裸露的铜垫也可以使用各种化学品进行表面处理，以保护其免受环境温度和湿度变化的影响。由于铜容易氧化，因此表面处理或精加工是极其重要的一步。最常用的 PCB 表面处理是 HAL、ENIG 和 OSP。
主要目的是制造符合设计和功能要求的电路板；因此，PCB 应经过自动光学检测等目视检查过程。对于快速 PCB 制造，这些仍然是尽早了解缺陷和问题的必需步骤。
PCB 还需经过测试以检查短路和断路等电路问题。对于小规模制造和原型设计，可以使用飞针测试仪来访问接触垫。对于大批量生产，在线测试是更好的选择，因为操作时间更快。
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