为了满足各种 PCB 的不同功能和不同用途，在印刷电路板制造的发展过程中发明了许多材料。从最低标准的材料：FR1、FR2、CEM1、CEM3，到更高标准的材料：FR4、高 TG FR4、铝，再到高标准材料，如高速、高频、PTFE、陶瓷、聚酰亚胺、IC 基板材料等。

海博制造 PCB 采用各种类型的材料，包括传统 FR4、高 TG FR4、高频 FR4、高速 FR4、无卤素 FR4、聚酰亚胺、高导热 CEM3、铝/铜基、PTFE/特氟龙、陶瓷、氧化铝、半柔性、IC 基板等。所有这些 PCB 材料都来自市场上最知名的品牌。

以下列表是最常用的PCB材料品牌及其一些典型参数。

FR4是一种符合UL 94V-0标准的玻璃纤维环氧层压板。FR4材料是电子产品中最常用的PCB材料。

它是一种增强型 FR4 材料，可以在加工和使用过程中承受更高的温度。

它是一种不含卤素的改良材料，对人体无害，这通常要求在需要与人体接触的产品中使用。

高速FR4基板是适合高速信号传输的FR4材料，从1Ghz到目前100Ghz。

CEM3 是一种纸芯上覆有环氧树脂的材料，是 FR4 的低级替代品。但我们始终建议使用 FR4 代替 CEM3，以获得更好的可靠性。

它是一种具有300MHz或更高电磁频率的高频PCB材料，用于需要高频信号传输的电子产品。

采用玻璃增强或PTFE增强陶瓷材料来生产高频、高速PCB。

它是需要耐极高温度的 PCB 中使用的终极聚酰亚胺材料。

PCB 材料由氧化铝 (Al2O3) 制成，其始终具有非常高的热导率。

它是一种FR4，柔韧性不强，PCB在拆卸时只能按一定的角度弯曲几次，一般在将PCB组装到电子产品上时，只能弯曲一次。

材料由聚酰亚胺制成，可多次弯曲或折叠。它通常用于生产柔性电路板和刚挠性电路板。

它是一种具有高导热性的材料，通常用于大功率照明产品，或需要非常高散热率的产品。

它是以陶瓷、PI(聚酰亚胺)或PE(聚酯)材料制成的高科技材料，用来生产PCB作为载体承载IC，并连接芯片与印刷电路板(PCB)之间的信号。