你能说出几种常见的焊接电路板测试仪器吗？让我们来揭晓答案。ICT在线测试仪、FCT操作测试和老化测试构成了PWB组装测试的设备。

ICT具有应用范围广、操作简单等优点，深受好评。要达到检测开路、短路、元件损坏等目的，确实需要这种有效的测试手段的帮助。此外，它还能准确定位故障位置，便于维修。

一般来说，ICT测试合格的产品即可转入功能测试。FCT功能测试主要针对每个产品对应的功能进行测试，以判断产品是否良好。更具体地说，是指为测试目标印刷电路板提供一个模拟的运行环境，使其在各种设计状态下运行，从而得到各状态下的参数，以验证测试目标印刷电路板功能性的测试方法。

老化测试一般是模拟外部环境对已装配元器件的成品电路板，通过高温、低温、高低温变化、及电功率等综合作用来模拟产品日常使用环境，将电路板组装的缺陷，如焊接不良、元器件参数不符、以及调试过程中引起的故障等，进行排除和改进，对无缺陷的PCB组装板起到稳定参数的作用。与电子产品一致的PCBA板长时间模拟消费者的使用，进行输入/输出测试，确认其性能满足市场需求。

这三种类型的测试仪器在PWB组装工艺中很常见。我们公司Viasion在电路板组装加工中非常重视电路板测试。因此，客户反馈我们交付的PCB组装完全符合要求。此外，我们产品的维修率也大大降低。

PCB焊接测试治具是PCBA制程工厂中的重要检测仪器，通常放置在组装环节的末端，用来测试产品是否完好。在制作和测试PCB组装测试治具时，需要满足所需的要求，以提高测试的准确性，提高交货质量。

电路板组装测试治具是专门用来测试和检验产品的操作、功率、寿命、性能等的治具，因此主要用于PCB组装线上对产品各项指标的测试，故又称为印刷电路组装测试治具。

1.ICT测试（In-Circuit Testing）主要包括电路的通断，电压电流值，波动曲线，幅度，噪声等。

2、FCT测试的目的是为了抓出组装不良的板子，通过模拟板子组装成整机时的全功能测试，把电路板组装成整机前可能存在的所有不良都抓出来，避免组装成整机后才发现不良，还要全部拆机重组造成时间的浪费和物料的损失。

3、疲劳试验肩负着对高频、长期运行的PCB组装服务进行抽样的任务，据此观察产品是否发生故障。毫无疑问，试验中发生故障的概率也可以得到很好的判断。另外要说的一点是，它可以对电子产品中电路板的运行性能给出很好的反馈。这使我们能够及时对问题进行调整。

4、恶劣环境测试是专门对PCBA板进行极限温度、湿度、跌落、溅水、振动等测试，得出随机样品的测试结果，从而推断整批PCBA板产品的可靠性。

5、老化测试是专门对老化测试电子产品批量销售后，对电路板组装板及电子产品进行长时间通电，保持运行，观察有无故障。

1、根据测试需求及测试板，选定控制方式后，即确定治具结构型式，设计负载板、压板、仪表模块，治具负载板/压板价格便宜。

2、夹具定位正确，仪器绑扎应顺畅。

3.夹具箱布局成本低廉，节省系统区域的布线和安装。

4.光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插槽应预留且位置要准。

5、治具预留接口位置应正确、充足、布局合理。

6、灯具箱锁应采用箱扣或压扣形式，方便更换和维修。

7、正确的零点修正。测试治具的零点漂移会随着测试条件的改变或更换不同的测试治具而修正，因此开路及切线的零点修正是非常必要的。因此，FCT测试治具具有电路及切线修正设置。

8.一旦治具断针和老化，都应更换针进行维修并继续使用。如果治具在维修后坏了，并且客户不再使用，则必须重新制作。

印刷电路组装测试夹具有时会针对选定的产品进行定制，这可以有效提高生产率和运输质量。

PCB批量测试治具的制作方法如下：

1、根据被测产品及客户的测试需求，选择设计最终的治具控制方式，并设计压板、负载板、转换模块。

2.夹紧板或负载板在试样内的位置应正确，不能让试验件压在试验板上。

3.测试夹具的定位要正确，仪器绑扎要顺畅。

4.测试治具可具有精确的盒体样式，将测试产品放置于盒体样式内，且治具内部样式应在盒体中保留足够的面积，盒体布局应便宜。

5.测试治具预留接口位置应正确、充足、布局合理。

PCBA测试治具成型后，只需要将PCBA板摆动到测试治具内即可完成PCBA板与测试治具的定位，定位的准确性与测试治具的制作工艺息息相关。

为了确认产品的完好性和准确性，避免组装过程和操作方法导致的过度返工，PCBA制造商可以采用PCBA测试来解决问题。不过，业内也强调，PCBA测试并不是万能的，在实际操作过程中，还有几个地方需要注意。

在PCBA测试中，应注意以下几个方面：

● 当PCBA需要升级时，大多数主板都会有明显的变化。对此，业内人士强调，传统批量不同时期的PCBA主板，是不能与售后主板混批生产的，因为一旦混批生产，很容易跑到混批板，这对电子产品的后期使用是不利的。因此，在PCBA测试组装时，一定要搞清楚最终的使用代码是否符合客户的需求。

● 在PCBA测试组装之前，首先要把手指上的污垢去除掉，最好再用无尘材料酒精擦拭一遍，然后再如此操作，这样就避免了用户的手由于这些污垢而导致电路卡无法进行某些按键操作。

● 防静电，不管是PCBA测试组装还是其他工序，都要做好防静电措施，这一步的作用是为了避免电子产品在使用过程中接触不良或者通电，从而提高产品的质量和使用体验。

此部分主要包括电路切换、电流值、电压、幅度、噪声等测试，以检查PCB制造和组装是否正常。

其用途是在IC程序贴片后，对整块PCBA电路板进行测试，检查代码及硬件是否有问题，并配备相应的贴片工艺治具及测试架。

通过分析经过此测试的 PCB 制造和组装样本结果，可以了解 PCB 装配板的功能操作，并确定是否存在任何故障区域。例如，如果鼠标被点击多达 100,000 次或 LED 被打开和关闭 10,000 次，则测试发生故障的可能性。因此，上述示例可以证明 PCBA 板的性能通过此测试得到充分展示。

这包括在极端条件下测试电路卡，如温度和湿度、跌落、溅水、冲击等。因此，可以获得随机样本并推断整个印刷线路组件的标准责任。

它主要是通过将组装的电路板以及电子产品长时间通电，并如此维持运作状态，来直观的观察是否有故障。值得注意的是，只有经过这一步的检测，才会投入市场、工厂销售。

电子线路板组装测试环节比较复杂，在整个生产过程中起着至关重要的作用，缺少这个环节，产品就会出现高故障、高返修，对企业的发展非常不利。通过印刷线路板组装测试及组装环节，企业可以及时了解产品的质量及使用效果，从而根据问题及时进行改进，确保产品的可靠性，为企业的发展和品牌的建立营造良好的环境。

电子板组装测试台的原理很简单，就是通过金属探针将焊盘或者待测试的元件贴到PCB板上，当PCB板通电后，就会得到测试电路的电压值、电流值等标准值，从而观察测试电路是否正常。

印刷电路板组装PCBA测试架生产都是根据测试PCB板的尺寸，测试目的位置，需测试的值等要求量身定制的，最多使用亚克力，塑料，金属探针，显示器和线材并配备简单的PCB电路卡即可完成整个生产。

● PCB印刷电路板组装测试台广泛应用于定制电路板组装的整个过程，主要用于SMT贴片、DIP插件完成后对组装电路板进行测试。

● ICT测试主要是通过测试点来测试电路板的导电性能，从而确认整个PCB板是否焊接成功。

● 电路板组装服务测试架是协助完成此项测试的主要工具。

● 定制PCB组装测试台的质量直接关系到ICT测试的有效性和通过率。由于PCBA长期频繁运行，PCBA代工厂对其生产品质要求很高，必须引起足够的重视。

FCT（Functional Test，功能测试）是指给测试目标板（UUT：Unit Under Test）提供模拟的工作环境（激励和负载），使其工作在各种设计状态下，获取各状态的参数，以验证UUT功能性的测试方法。简而言之，就是给UUT加载合适的激励，测量其输出响应是否符合要求。一般指电路卡组件的功能测试。

1、电源测试：测试电源是否正常工作；测试各点电压

2、端口（接口）测试：测试是否存在导致功能异常的短路或者断路。

3、特殊功能测试（不同板卡对特殊功能测试的要求不同）

系统控制中心

该部分一般由PC机、MCU、ARM等中小型中央处理器组成，主要作用是控制整个测试过程的进程，并对每一步的测试内容进行判断和记录，最后得出测试结果，是整个测试系统的核心大脑。

控制与执行

控制与执行部分主要由I/O部件组成，是测试过程逻辑动作的诱导与执行机制，功能测试系统通过它搭建各种测试环境，实现测试功能。

参数测量

测量部分主要是由一些用于测量的板卡和仪器组成，主要完成试验过程中各种模拟量或数字量的采集，所以有时我们也称之为数据采集部分。

数据的处理和输出

每个步骤的测试结果以及最终的测试结果是我们整个测试的目的，数据的处理与输出负责将这些结果和数据进行存储和输出，更加方便我们有效的控制PCBA产品的质量。

PCBA电气特性测试主要包括以下几个方面。

1、电流测试：此测试检测电路板是否有电流暴露问题，若电流低于设计指标，则测试通过。

2、电压测试：通过逐步增加电压来测试电路板的耐压能力。 如果电路没有发生故障，则测试通过。

3、阻抗测试：阻抗是测试电路和元器件的一个重要参数，指元器件或电路对通过电流的阻力大小。一般需要用欧姆表来测试阻抗，如果阻抗值在规定的范围内，则测试通过。

上面讨论的ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境测试等都属于可靠性测试。

测试的目的是检查板材的抗压能力，需要的设备是耐压测试仪。

盐雾测试的目的是检查电路板的耐腐蚀性能，需要的设备是盐雾测试仪。

振动测试的目的是检测板材是否能通过不同等级的随机振动测试，所需的设备是振动仪。

高温高湿测试的目的是检查电路板在恶劣的高温高湿条件下的适应性，所需设备为恒温恒湿试验箱。

焊料强度推力试验的目的是测试元器件的焊料强度是否符合要求，需要的设备是推力计。

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