工程/技术
PCB 制造公差
什么是 PCB 公差

PCB公差是指生产出来的PCB与实际的PCB之间在尺寸、厚度、角度、数值等参数上的偏差。 印刷电路板制造商 以及客户的图纸。例如,一块PCB设计为1.6mm厚度,但PCB制造商无法确保所有PCB的厚度都恰好是1.6mm;个别PCB可能比1.6mm厚或薄。那么,就应该有一个公差。对于1.6mm的PCB,公差通常应为±0.16mm,在特殊要求下,公差应低至±0.1mm或更小。

一般来说,公差越严格,制造难度就越大,成品率就越低。但与此同时,公差越严格,功能可靠性就越高。PCB 公差要求也会根据应用和环境而变化。例如,如果 PCB 用于航空航天,则其 PCB 公差可能比用于消费产品的 PCB 公差严格得多。因此,在设计 PCB 时还必须考虑 PCB 公差,因为任何差异都可能导致 PCB 功能不佳。

除了客户图纸的要求外,PCB还有众所周知的行业标准。最常用的是IPC-A-600。PCB制造商应遵守IPC-A-600标准中关于PCB公差要求和验收标准的规定。通过严格遵守PCB公差要求,PCB制造商可以确保PCB的质量和性能。

在海博,我们严格遵循客户的要求和 IPC-A-600 2 级和 3/3A 级公差标准,为客户提供最高质量的 PCB。请参考以下最常用的印刷电路板生产公差。

如果您有任何问题或疑问,请随时与我们联系。

商品描述 公差 附注
材料厚度 ≤1.0毫米:±0.1毫米
>1.0毫米:±10% 最佳:≤2.0mm±0.1mm;2.1-3.0mm±0.15mm;3.1-7.0mm+/-0.25m
柔性 PCB 厚度 +/- 0.025mm 加强筋面积:+/-0.05mm
最大弯曲和扭曲 0.75%
钻探
商品描述 公差 附注
镀孔尺寸 (PTH) ≤4.00毫米+/-0.75毫米 最佳:+/- 0.05mm
>4.00 毫米 +/- 0.10 毫米
非镀层孔尺寸 (NPTH) ≤4.00毫米+/-0.05毫米
>4.00 毫米 +/- 0.10 毫米
钻孔镀槽尺寸(PTH 槽) +/- 0.1mm 最佳:+/- 0.75mm
非镀层槽尺寸(钻孔法)(NPTH 槽) +/- 0.075mm 最佳:+/- 0.05mm
孔位 +/- 0.075mm
背钻深度 +/- 0.1mm
埋头孔角度 +/- 10°
埋头孔尺寸 尺寸 +/- 0.15mm
长宽比 1:18 钻孔尺寸:PCB厚度
孔壁铜
商品描述 公差 附注
最小铜厚度 IPC A-20 600 级为 2μm IPC A-25 600 级为 3μm
表面处理厚度
商品描述 公差 附注
无铅喷锡膏 2 – 40微米
沉金 (ENIG) 镍:3-8μm;金:0.05 – 0.10μm
沉银 0.2 – 0.4微米
浸锡 >=1.0um
OSP 0.1-0.3um
镍钯金 Ni:3-8um Pa:0.05-0.15um Au:0.05-0.1um
电镀金 镍:3~6μm;金:0.1~4μm
碳墨水 0.10-0.35mm
可剥面膜 0.20-0.80mm
阻焊膜
商品描述 公差 附注
最小阻焊层与走线间隙 0.05mm
最小阻焊轨道覆盖 0.05mm
最小阻焊网 0.075mm
铜线厚度 10-18um
铜线边缘厚度 >10μm
传奇/Silksreen
商品描述 公差 附注
最小宽度 0.10mm
最小高度 1.00mm
路由/分析
商品描述 公差 附注
最小走线/焊盘到轮廓 – 外层 0.15mm
最小走线/焊盘到轮廓 – 外层 0.20mm
型材尺寸公差 +/- 0.13mm 最佳:+/- 0.13mm
刻划/V 形切割
商品描述 公差 附注
最大 PCB 厚度 3.20 mm
最小 PCB 厚度 0.60mm
最小V-cut铜距离 0.3mm
分离后的差异 +/- 0.20mm
正常休息材料 0.50 毫米 +/- 0.10 毫米
V 形切割位置公差从上至下 +/- 0.1mm
最小分数深度 0.1mm
边缘斜切
商品描述 公差 附注
斜角公差 +/- 5° 15°,30°,45°,60°
剩余材料厚度公差 +/- 0.1mm
阻抗
商品描述 公差 附注
阻抗容差 + / - 10% + / - 5%
电气测试
商品描述 公差 附注
最小测试间距 0.10mm
最小可测试焊盘 0.05mm
测试电压 500V
测试电流 200毫安 可调整
连续性测试 最小5Ω
隔离测试 最大500MΩ
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