通孔塞有多种类型。在海博，我们可以生产导电通孔塞、使用阻焊剂或环氧树脂进行非导电通孔塞以及使用铜封闭通孔的 PCB。

镀通孔由 LPI 阻焊层从 PCB 的一侧或两侧覆盖。除此以外没有其他工序，只需在印刷阻焊层时用 LPI 阻焊层覆盖/覆盖通孔即可。

无需额外费用

有助于防止SMT工艺中的焊料泄漏

有助于防止使用过程中的灰尘或液体

通孔可能没有被完全覆盖/覆盖

不适用于 BGA 区域的通孔插件

限制过孔，过孔最好小于0.3mm，最大0.5mm。

封堵通孔需要额外的工序。通孔可以单侧封堵，也可以双侧封堵。有时，已封堵的通孔需要再次涂上阻焊剂。

额外费用极少

几乎 100% 的过孔都已堵塞

有助于防止SMT工艺中的焊料泄漏

有助于防止使用过程中的灰尘或液体

不适用于 BGA 区域的通孔插件

过孔用特殊材料（大多是环氧树脂）封堵，以确保过孔 100% 封堵。这在 BGA 区域的 PCB 中非常常用。由于 BGA 区域的空间太小，无法添加更多过孔并设计“狗骨”，因此需要将过孔直接钻入 BGA 焊盘，然后信号从 BGA 焊盘传输到过孔，再从过孔传输到其他层/迹线。我们也将这些类型的焊盘称为“有源焊盘”，并将该技术称为“焊盘内过孔”。

100%防止SMT工艺中的漏焊

100%防止使用过程中灰尘或液体进入通孔

非常好的稳定性和可靠性

额外开销

PCB制造应有足够的经验和设备

与非导电导孔塞相比，导孔采用特殊的导电材料塞住，以确保导孔100％塞住。

散热或传热性能优良

由于导热性更高，载流能力更强

100%防止SMT工艺中的漏焊

100%防止使用过程中灰尘或液体进入通孔

非常好的稳定性和可靠性

成本较高

应选择合适的塞孔材料，以避免通孔断裂

需求不高

与先用导电或非导电材料填充通孔不同，通孔完全用铜封闭。但由于生产难度大且成本较高，这种通孔塞已不常用。

散热或传热性能优良

由于导热性更高，载流能力更强

100% 防止 SMT 工艺中的焊料泄漏以及灰尘/液体进入通孔

非常好的稳定性和可靠性

成本很高

过孔尺寸和铜厚度的模仿

需求不高

若追求高性价比FPC制造服务，选中国制造商是上佳之选。中国作为制造大国，拥有丰富物资、廉价劳力和大量技术人员。在此推荐海博，一家有超10年经验的中国FPC组装服务供应商，在多方面表现出色：

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技术实力雄厚：中国FPC制造技术领先，海博有完整SMT方案，涵盖组装、检查等能力，还提供原型制作与定制服务。