从传输线理论来看，导线相对于参考层（参考平面）的电阻、电感、漏电导（漏电阻的倒数）和分布电容是不可忽略的，它们对信号在导线中的传输速度和传输的能量都有影响；导线上传输的信号电平不仅是时间t的函数，也是距离”x的函数；具有传输特性的导线上各点的电流都是不同的。

作为PCB上的导线，同一根导线的线宽通常是均匀的，导线与相对参考层之间的介质和厚度也基本相同。因此，PCB导线应该看作是均匀的传输线。可以用下图（a）来分析，整段导线可以看作是n条单位长度的传输线，有相应的等效电路，如图（b）所示。

阻抗种类繁多，分类方法也各有不同，一般按线径数量及传输方式来划分阻抗： 

单端阻抗：由一条线加地层组成。

差分阻抗：由两条线加地层组成。

微带线是一种阻抗线，其一侧与接地层平行，中间用介质隔开，另一侧有阻焊层或者什么都没有。

带状线是一种用接地层将线路上下两边隔开的阻抗线，这种阻抗线称为带状阻抗线，与微带线相比，信号不容易受到干扰。

控制阻抗有很多种，最常用的阻抗计算软件 Polar-Si90 中就有 8000 多种阻抗，但最常用的是以下 4 种类型及其 2 种变体：

表面微带

偏移带状线

边缘耦合表面微带

边缘耦合偏移带状线

阻抗值受PCB材料厚度、材料介电常数（Er）或相对介电常数（Dk）、导体宽度/间距、导体厚度铜厚度以及信号传输频率的影响，这些因素是PCB设计人员需要考虑的。作为PCB制造商，我们认为有5个因素会影响阻抗值，它们是：

介电厚度

导体线宽/间距

介电常数

导体厚度

阻焊厚度

阻抗值（Z0）与介质厚度（H）的关系：介质越厚，Z0越大

阻抗值（Z0）与导体宽度（W）的关系：线宽越大，Z0越小

阻抗值（Z0）对电介质Er（Er）：Er越大，Z0越小

阻抗值（Z0）与导体厚度（T）：导体厚度越厚，Z0越小

阻抗值（Z0）与阻焊层厚度（T）的关系：阻焊层厚度越厚，Z0越小

在生产之前，PCB 制造公司的工程师将审查 Gerber 文件并建议合适的材料和堆叠以满足客户的阻抗要求。请参考我们工程师提供的以下控制阻抗匹配技术。

增加介质厚度可以增大阻抗值，减少介质厚度可以减小阻抗值。工程设计、层压板压合控制、来料公差是控制介质厚度的关键。

增加线宽可以降低阻抗，减少线宽则增加阻抗。线宽主要通过蚀刻和设计来控制。

减小导体粗细可以增大阻抗值，增加线路粗细可以减小阻抗。导线粗细可以通过图形电镀或选择相应厚度的基材铜箔来控制。

一般来说，在PCB上印刷阻焊层会降低阻抗值：单端降低2欧姆，差值降低8欧姆。2次阻焊层将使阻抗降低2倍。3次或更多次阻焊层印刷应该有助于降低阻抗值。

当生产具有受控阻抗的 PCB 时，我们需要确保阻抗值与客户的要求相同。因此，我们会在发货前测试阻抗值。

阻抗测试就是通过示波器发出一个脉冲波后，接收反射波，然后对两个脉冲波进行比较分析，由传输能量的大小得出阻抗值。

我们会在每个PCB板上添加阻抗测试片，阻抗线/迹线与PCB相同。它是在与印刷电路板生产相同的工艺条件下制作的。因此，如果测试片上的阻抗值符合要求，那么我们就可以确保印刷电路板上的阻抗符合要求。

时域反射仪是一种特殊的示波器，它内部可以产生脉冲波，并具有接收和分析这种脉冲的功能。我们将利用TDR时域反射仪来测量这些阻抗值。

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