X 射线检测不需要与电路板或其组件进行任何物理接触，因此是一种可用于复杂 PCB 和 PCB 组件的非侵入式测试方法。X 射线检测是一种先进的自动光学检测 (AOI) 技术，用于检测 PCB 组件中的内部焊点。X 射线检测利用 X 射线扫描 PCB，可以详细准确地查看电路板内部的导线/焊点连接。这种成像可以快速轻松地识别焊点、通孔和其他特征中的缺陷。

X 射线检测具有非接触式和高分辨率功能，是用于验证 PCB 和 PCB 组件表面下内部连接质量的首选自动光学检测技术。在海博，我们将进行 X 射线检测来检查 BGA 和倒装芯片等特殊组件的焊点。

无论是电子测试开路/短路，还是自动光学检测（AOI）来检测元件精度，还是ICT（电路内测试）来检测电气连接，还是FCT（功能测试），我们都可以看到和接触PCB表面或焊点。但对于一些特殊元件，例如BGA和倒装芯片，我们无法用肉眼看到焊点，这时我们需要使用X射线来检查焊点的内部连接。

ICT（在线测试）是 PCB 组装过程中不可或缺的一部分，因为它有助于确保电路板正常运行并符合所有质量标准。ICT 测试可以对电路板上的每个组件进行全面评估，包括电阻器、电容器、晶体管和集成电路。此外，这种类型的测试可以检测组件之间的任何短路或开路，这些短路或开路可能会导致操作故障。

ICT 是一种有效且可靠的方法，可确保 PCB 正确组装并按预期运行。它可以帮助消除代价高昂的错误可能性，同时帮助制造商保持高水平的质量控制。

FCT 涉及通过模拟电路板在实际条件下的预期用途来测试电路板的功能，这有助于在投入生产之前发现潜在问题。通过适当的实施，FCT 可以促进生产符合客户期望的高质量产品，同时减少生产延迟和退货成本。

PCB 组件的功能测试 (FCT) 是制造流程中必不可少的一部分。借助它，可以更轻松地确保每个 PCB 组件都符合其设计设定的性能要求。通过投资全面的 FCT 测试策略，制造商可以确信其产品质量最高并满足所有客户要求。

但是FCT仍然有两个问题。首先，有些客户或有些项目确实需要做FCT，因为数量很少或PCB非常简单；其次，FCT无法模拟和测试PCB/组件的所有功能。但无论如何，FCT非常有助于保证每个电路板组件在交付给客户之前都满足规定的设计和性能要求。

FAI 正在检查 PCB 组件，并使用首件测试设备将它们与客户要求进行比较，以检查所有组件参数是否与 BOM 列表一致。在 FAI 期间，将彻底检查 PCB 组件的每个组件的准确性、完整性、兼容性、装配性和功能，包括检查缺失或不正确的部件并验证电气性能，例如连续性测试和测量电阻值。

FAI 有助于确保产品符合设计规范，从而减少产品缺陷，从长远来看节省时间和金钱。它帮助 PCB 组装制造商消除任何可能导致未来批量生产失败的潜在缺陷，从而降低客户的风险和成本。

FAI（首件检验）在 PCB 组装过程中至关重要。这是一种质量保证方法，用于在进一步生产之前验证所有组件是否已正确组装并按预期运行。通过进行 FAI，PCB 制造商还可以确保其 PCB 符合 IPC-A-610 和 J-STD-001 等行业标准。

可靠性测试用于测试组件的稳定性和耐用性、不同组件的兼容性以及 PCB 组件的整体性能。它涉及在不同情况和环境下进行测试，例如振动、机械冲击、跌落、拉力和剪切、弯曲测试、高/低温、高湿度、盐分环境等。

可靠性测试可能涉及物理测试，例如振动或环境测试，例如温度循环、湿气暴露和焊料疲劳分析。这些测试使制造商能够在客户使用阶段识别潜在问题。通过定期进行这些测试，制造商可以确保其产品可以安全使用并按预期运行。

PCB 组装的可靠性测试是制造过程不可或缺的一部分，可确保产品在预期环境中正常安全地运行。以下是一些常规可靠性测试：

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