PCB
Double sided printed circuit board
高品质双面 PCB,价格极具竞争力
  • CEM1、CEM3、FR4、 High TG FR4, high-speed FR4, high-frequency FR4, ceramics PTFE、RO4350、RO4003、 Aluminum, copper based, aluminum oxide, PET, etc.

  • Material thickness: 0.5-10.0mm

  • Copper thickness (oz): 1/3 oz to 20 oz

  • Passed ISO9001: In 2015 ISO13485: 2016 certification and UL certification

  • IPC 600 Level 2 and Level 3

  • 100% electronic testing, AOI inspection, and visual inspection

众所周知,由于世界技术发展迅速,对 PCB 的需求日益增加,而这种新兴技术对现代设备的需求也在迅速增加。为了满足对电子设备日益增长的需求,PCB 的制造也在增加。我们知道 PCB 有很多种类型,从单面 PCB 到多层 PCB,其中最著名的是双面 PCB 板。在本文中,我们将了解双面 PCB 板的所有基础知识,包括其基本结构、历史、基本制造工艺以及它们在全球的新兴市场。

什么是双面PCB?

双面 PCB 的两面都有两个导电铜层(一个在顶部,另一个在底部)。这些铜层为箔片形式,附着在介电材料的两侧。该介电材料构成 PCB 的基板。介电材料通常是一种 FR4 树脂材料(或其他材料),它被封装在两个铜层之间。它为 PCB 提供稳定性和刚性。两个铜层上还涂有阻焊层,以防止它们受到腐蚀和其他环境因素的影响。两层之间还钻有镀通孔(过孔),以便在不同层之间提供电连接。

双面 PCB 制造商制造电路板,用于生产从初学者级原型到工业级产品的电子设备。双面设计不如多层 PCB 密集。但它们比多层 PCB 更具成本效益。然而,与单面 PCB 相比,它们仍然在较小的电路板尺寸上提供更复杂的电路。

双面 PCB 板的组成

构成双面印刷电路板的几个关键组件如下:BGA封装具有出色的散热性,能够将芯片产生的热量传导至PCB以减轻潜在的过热。

痕迹

走线是使用 PCB 两面的铜层建立的电气连接。布线是在各种电气元件之间布置这些铜连接的过程。在设计双面 PCB 板时,必须考虑走线的阻抗以及其轨道宽度和尺寸。

焊接和固定元件的金属 PCB 表面称为焊盘。焊盘便于在电路板上焊接元件。PCB 设计中的重要考虑因素包括焊盘的大小、形状和位置,因为这会影响设备的整体可靠性和质量。元件的可焊性、稳定性和热传递也会受到电路板布局和设计的影响。

通孔

过孔是镀通孔,用于在两层之间建立电气连接。虽然它们在层之间建立了联系,但它们也具有特定的制造成本。需要仔细考虑过孔的放置想法,因为它可能会影响电路板的整体性能。此外,它们对信号传播有显著影响。因此,需要正确选择和放置过孔。

阻焊层和丝网层

焊料必须具有绿色层,该层出现在 PCB 的两侧。该阻焊层有助于防止走线之间发生短路,并防止铜走线氧化。该层还可以保护 PCB 免受灰尘、烟雾和湿气等外部环境因素的影响。

表面处理

铜焊盘需要覆盖一层金属层以避免氧化并增强可焊性,这称为表面处理。双层 PCB 最常用的表面处理是 HAL、OSP、ENIG、浸锡和浸银。

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