PCB生产为什么需要DFM？
有时 PCB 设计师会出现错误，或者在将 PCB 文件从一种格式转换为另一种格式时会出现错误，我们的工程师在检查时可能会发现错误；
PCB设计所使用的材料或技术可能不是PCB制造商所能掌握的；
我们可以优化堆叠、材料或其他方面，以使 PCB 更加坚固或更具成本效益等。
我们在海博中做什么 DFM：
在海博，我们经验丰富的工程师将仔细检查您的所有文件，包括 Gerber 文件和其他注释。请参考以下我们将要检查的要点。
材料
有时，我们不得不因为某些原因更换材料，例如指定材料类型或厚度的交货时间较长，或所选材料类型不再有效。然后，我们会建议合适的替代品，并请客户检查并批准。
同时，为降低成本及满足较高的基材利用率，我们会利用独有的软件选择合适的阵列样式及大小，通常单、双面板最低为85%，多层板最低为75%。
钻头
1. 公差
通常情况下，我们需要检查孔的尺寸和公差，确定其合理的范围，排除客户特殊要求；还有一些特殊孔没有定义，需要特定的公差，比如压接孔。如果要提高装配性，压接孔的最大公差必须控制在2mil以内。
2. 过孔
如果过孔太小，阻焊油墨不易清洗，导致阻焊油墨进入过孔，因此建议进行塞孔等处理。如果过孔太大，建议减小过孔，以提高塞孔效果。BGA位置周围的过孔，进行塞孔处理，防止SMT后锡珠藏在孔内，降低开路短路风险。
为了降低成本，手动优化，移动过孔上的焊盘；若没有位置移动，则选择树脂塞孔+电镀填孔。
柔性板上的过孔对于柔性，会优先将柔性区域的过孔改为补强区或者硬板区域，增加板子的使用寿命；同时会根据客户产品的使用习惯，在柔性区域搭配合适的铜厚，提高板子的弯折性能。
3. 埋盲孔
为了实现高密度互连，多层板中必须采用埋盲孔，但如果能适当调整各层介质厚度，则可以采用任意层互连技术实现各种类型的埋盲孔。
4. 深度控制钻
4-1. 背钻
为了降低成本和技术难度，可以采用背钻工艺。背钻的作用是将PCB上不起任何连接或传输作用的过孔部分钻掉，避免引起高速信号传输的反射、散射、延迟等。以下是我司的背钻能力，供参考。
4-2. 深度控制路由
镀铜
为保证板子电镀均匀，在制程中增加铜片，在对工作板进行电镀时，四周都会增加辅助铜片，增加电镀的均匀性。 电镀药水有数据监控，及时检测调整，确保板子在最佳参数内电镀。电镀完后会测量板子每层的实际铜厚，确保在合理的范围内，如下图。
上篮
有时压合不合理，太薄，容易造成基板分层、介质层太薄、电流击穿等问题，尤其是厚铜板。另外灌胶量大，很快导致介质层厚度不足。有时我们会将没有铜的原料基材和PP板压合在一起，以获得更厚的介质层。
有时，spec.中定义了TU-872lk材料，但此基材并不适合做盲孔，如果使用，会引起分层，之前有客户反映SMT制程中出现此问题，同时由于您的层压结构及盲孔，我司建议使用我们库存中的TU-768材料来制作；同时，我们对您的设计做了些许调整，以符合板厚及阻抗值。
我们的常规 1.0mm HDI 1+N+1 堆叠如下。
同时，品质部门会在交货前检查每一层介电层的厚度，如下所示。
Cam 的设计
1.BGA设计
BGA布局建议如下：
为了更好的修复BGA，建议不要在BGA周围3mm内放置元器件。
为了优化BGA电源的滤波和储能效果，建议在BGA周围放置22uF以上的电容。优秀的布局如下：
将BGA在中心十字分开，分别向左上、左下、右上、右下方向转过孔。
保证导线在两个焊盘中间引出，并且不会偏移一个焊盘。
BGA中过孔的键合焊盘不易太大，否则会影响电源铜箔通道的面积。
差分信号的两端完全并联走线到BGA引脚，尽量避免一对差分信号通过各自的通道进入BGA。
有时，一些约 0.2 毫米的 BGA 焊盘太小，以至于在蚀刻过程中很难控制它们的大小和形状。因此，我们建议选择阻焊定义焊盘技术（阻焊开口小于其相应的铜焊盘），如下所示。
2. 阻抗模拟
3.面板
很多时候客户文件都是单块PCB，但是我们始终会给客户建议，提供适合的面板，无论是在PCB制造还是PCB组装过程中，都易于处理。常见的面板有V-Cut面板和鼠咬面板两种，请参考下面的挫折。V-Cut和鼠咬的优缺点如下：
30°V-score，铜与V-score中心线的距离应>0.35mm，以避免板边露出铜。
45°V-score，铜与V-score中心线的距离应>0.4mm，以避免板边露出铜。
板厚≤0.40mm，因此建议客户采用单面V-CUT，并预留0.20±0.10mm的残厚，铜与V-score中心线距离应>0.4mm，避免板边露铜。
若板厚大于1.0mm、小于1.6mm，则剩余厚度为0.4±0.1mm。
板材厚度大于1.60mm，剩余厚度0.5±0.1mm。
4. 铜层设计
按照MI说明将图形整体放大，检查最小间隙是否满足MI的要求。
当整体补偿后仍不能满足最小间隙时，可以不补偿较大的铜与焊盘，也可以减少部分线路；但需保证（焊盘或IC或线宽蚀刻量）≥80%。
若因间隙不够需移动线路，外层≤0.05mm范围内可移动。（阻抗线除外，不能移动）若移动超出0.05mm必须书面询问客户，待客户确认并答复后方可移动。
检查补偿后裸露焊盘与阻焊大铜之间的最小间隙应≥0.08mm。
检查开窗焊盘与预扩后焊盘之间的最小间隙≥0.1mm。
相对独立的蚀刻字符一般需要在整体补偿基上进行补偿（预放大的数量根据蚀刻字符的大小及铜厚而定），保证蚀刻后的独立字符≥0.15mm。
当底铜≤1oz时，孔与线的最小间隙一般为0.20mm，特殊情况必须≥0.15mm，同时制程时需按MI要求的最小间隙预留锡环，同时锡环必须≥0.085mm。（补偿后的孔与线）
当与IC脚连接的线宽大于IC脚宽时，可将线细化至等于IC脚宽，当影响间隙时，必须细化。（只能改变与IC的重叠部分，且线细化长度最多只能比IC位长0.5mm）
大铜片功能性蚀刻后，去除原有≤0.1mm的非功能线路，防止拉磨后脱落，蚀刻后线宽应≥0.12mm。
当板内有≤0.12mm的线时，该功能线宽可以与线一样大。
走线板时大外层铜与线距轮廓线距离≥0.20mm；最小尺寸0.15mm。冲孔：≥0.20mm。最小尺寸≥0.15mm。
大外层铜或线路单边与V分线间距离≥X+0.10mm。
一般按x+0.20mm制作，一般在废料带和铜片上加1.0mm的基准标记，以平衡镀层。
基准标记的阻焊开口应≥1.0mm。有时，我们需要在基准标记周围添加保护环，使其免受蚀刻。
一般其外径为5.0mm，蚀刻后环宽应≥0.20mm；如客户无特殊要求，可在框架区域增加铜垫。
如果客户有特殊需求，则按照客户要求来，边框区域焊盘尺寸一般为1.50mm，间距一般为2.0mm，一般按照下图布局即可。
5.钻
第一次钻的NPTH与外层铜的隔离间隙一般尺寸≥0.20mm，最小间隙≥0.15mm；（加大Npth孔与线的最小间隙，防止丝印线路阻焊发红）
第二钻孔挖铜：如果是蚀刻后的第二钻，则第二钻中心切的铜比孔的一边小0.10mm。
如果是布线前的第二遍钻孔，第二遍钻孔的边缘到铜或者走线边缘的最小距离是0.10mm。
确保蚀刻后第二钻的环孔单边最小为0.3mm，尤其是基于2oz铜的第二钻环孔，最小环孔单边应大于0.3mm。
6. 阻焊层设计
检查阻焊层 Gerber 文件，以避免它们像往常一样出现在焊盘上。
阻焊层应暴露在外，以尽量减少基板的漏电，且开口尺寸应比焊盘的一边大1mil。
如果阻焊坝在金手指处，不合理的话我们建议删除它，让它露出到槽位的两端。
BGA太小，导致蚀刻控制不好，建议改变BGA尺寸来选择焊盘定义的阻焊剂。
BGA周围的过孔需要用阻焊油墨塞住，以降低开路短路的风险。
检查小于或等于0.5mm的焊孔没有被阻焊层遮挡。阻焊层Gerber文件可以正常避免它们出现在焊盘上。
对于开口大于孔且小于焊盘的孔，且不允许S/M油墨进入孔内，阻焊层阻光点比孔多0.1mm。
当NPTH的孔径≥0.6mm时，阻焊遮光点做成比孔径单边小0.05mm；
当NPTH孔的孔径小于0.6mm时，阻焊遮光点做成比孔径一边大0.05mm
原则：不要改变原有S/M曝光的位置和阻焊层预留的区域。特别注意保留原有设计的阻焊桥（除那些太小而无法保留的阻焊桥）。
两个重要的因素：一是窗口大小；二是窗口到线路的距离。
当底铜小于1oz时，S/M开孔比线路焊盘一侧的焊盘多0.05mm，一般做成0.08mm，假设0.08mm边缘，导致线路露很多，或者最小阻焊坝无法保留，那么最小S/M开孔至少要做成0.03mm。
当基铜≥4oz时，S/M暴露量比补偿线或焊盘的一侧大0.01mm。
对于BGA开口，最小S/M曝光比补偿线或焊盘的一侧大0.03mm，以防止曝光不良。
7. 碳设计
印刷焊盘比铜焊盘至少大10mil，最小线宽10mil。
印刷焊盘间最小距离10mil，线路焊盘间距离最小30mil(碳油指间有绿油时)。
印刷焊盘之间的最小间距为30mil，此时线路焊盘之间的间距最小为50mil(碳油指间无绿油时)。
碳油不允许渗入到孔环和其他焊盘里面，所以碳油膜的印刷焊盘到孔环和其他焊盘的最小距离是10mil。
8.丝印
字宽：5MIL;(基材面)、6mil(线路面)字高：0.8mm(min)最小字间隙：6mil;最小字符间距焊盘为：6mi。
字符反转，有时底面字符没有镜像，导致字符改变，影响辨别力，会及时调整，并告知客户注意后续接线调整改善。
由于字符线条较小，丝印需要澄清，将及时调整字符线宽，使其清晰易辨，并告知客户下次注意。
应及时找到焊盘上的字符，并将这些字符去除，为后续的SMT工艺做好准备。
一般建议在丝印层上添加UL标识和日期代码，这样可以在特殊情况下保障客户的利益，并为后续的追溯提供参考依据。
9.凸轮工作分析及优化
genesis2000系统主要包括以下几个主要功能：
输入（数据输入）、DFM（数据优化）、编辑功能、分析（数据检测）、输出（数据输出）等。
在转档时必须将客户所有文件转入Genesis，特别是网版文件；客户提供网版文件时必须与客户网版比对，与生产稿产生的网版是否一致，如有异常必须与客户确认。
网络分析文档和网络分析帮助客户发现潜在的开路和短路问题。
10. 铜层设计及优化
若孔环不足，将根据制造工艺进行补偿。内孔环尺寸：1OZ比孔的一边（钻嘴直径）大：≥0.10mm；2OZ：≥0.13mm；3OZ：≥0.20mm；4OZ：≥0.3mm。
当焊盘对应内层线宽小于0.12mm时，按如下说明增加泪滴设计，增加PTH孔与内层的连接可靠性。增加泪滴后，保证最小间隙满足Mi要求。
内层功能垫隔离环尺寸：一般做成0.25mm，特殊情况下内层最小隔离间隙可以与最小间隙相同（最小不得小于0.12mm，镀层板分辨能力有限）。
11.其他一些进一步的优化
取消内层所有非功能的独立焊盘（盲、埋孔除外，除非客户有特殊要求），以减少内部短路的可能性。
为减少树脂填充，在槽内层加吸电铜片时，应将各角做成圆角（一般R≥2mm），不要做成直角，更不要做成锐角，以利于树脂的流动和排出。
内层网络检查Net-list(网络)检查是在原始数据的基础上，检查产线图形在生产过程中电气性能是否发生变化，降低生产设计风险。
