由于电子设备的复杂性发生了巨大变化，因此已经开发出各种组装技术，通常可分为通孔技术（THT），表面贴装技术（SMT）以及混合 SMT 和 THT 组装。
通孔技术 (THT)是一种开创性的成熟方法，涉及将引脚或引线插入印刷电路板孔中以连接元件。THT 器件的类型根据封装引线的配置进行分组。径向元件是引线垂直于封装长轴的器件类型，而轴向元件是引线与长轴平行的器件类型。在 THT 中，波峰焊是将引线元件焊接到 PCB 中的方法。波峰焊是一种传统的焊接技术，其中 PCB 经过熔融的焊料波，将元件引线与 PCB 基板连接起来。
表面贴装技术 是电子制造中相对较新的技术，指的是在 PCB 上安装有源和无源元件。SMT 利用能够实现自动化的机器实现高效生产。SMT 具有以下主要流程：
模版印刷： 首先，在传送带式 SMT 生产线上，通过模板印刷工艺将焊料图案印刷到 PCB 上。在模板印刷过程中，刮刀穿过模板开口，均匀地沉积焊膏。模板通常由不锈钢材料制成，其孔径大小取决于所需的焊料量。焊料量的一致性是实现稳健的模板印刷工艺的关键。
焊膏检测 (SPI): 使用焊膏检测机目视检查分配的焊膏质量。SPI 测量焊膏的贴装精度和分配量。分辨率和阈值设置是可以影响焊膏检测机精度的参数。
元件放置： 电子部件从进料器中拾取并以极高的速度放置在 PCB 上。贴片机是软件可编程的机器，用于控制臂的 X、Y 和 Z 轴运动，以高效定位元件。贴片机的吞吐量通过“每小时元件数”来衡量，通常受元件类型和尺寸变化等因素的影响。元件贴装过程中的主要挑战包括元件缺失、错位和桥接。贴装精度受焊盘图案、元件尺寸和机器公差的影响很大。
焊料回流： 为了熔化和固化焊膏，电路板需要通过由加热区组成的回流炉。这些加热和冷却步骤有助于实现 PCB 和元件之间的连接。焊膏材料是一种填料悬浮液，以树脂为基料，在回流过程中熔化并聚结。
一些 PCB 设计需要同时使用 SMT 和 THT 组装技术。混合组装需要顺序 SMT 和 THT 工艺以及回流焊和波峰焊技术的组合。这种组装类型通常应用于双面板，其中一面有通孔元件，而另一面有 SMD 元件。
在机电组装中，组装好的 PCB 和其他机械部件（如电线、连接器、电源和传感器）集成到一个系统中。最终的外壳可以是定制的，也可以是现成的，并且应该能够保护内部电子部件。可以使用先进的机器人机器精确组装外壳内的子部件。
有些公司还采用手工装配，因此需要对工人进行严格的培训和认证，才能满足装配要求。机电部件的装配包括电气元件的焊接和安装以及机械部件的拧紧、插入和紧固。
电子制造并非在制造和组装过程之后就结束了。PCB 和电子设备在发货前必须进行电气检查和测试，因为有缺陷的产品可能会从生产车间漏出，并被转移到下一个工序，然后交付给客户。以下是电子制造中的主要检查和测试过程。
自动光学检测是使用视觉系统和图像处理软件检查电路板并与参考良好 PCB 进行比较的过程。AOI 是一种可靠的技术，由于其准确性和一致性，尤其是对于复杂组件而言，它已经取代了手动检查。
功能测试由测试夹具、连接接口、硬件和软件组成，通过根据产品的运行环境刺激产品并检查其响应来执行测试方法。
电子制造中也会进行老化测试，以测试成品。根据产品的设计和应用，将带有板槽的老化炉设定为特定温度。施加电压或偏压以测试部件的响应。老化测试的持续时间或小时数可能因产品而异。随着设备间距越来越小，插座和被测设备之间如何建立有效的接口成为技术挑战。老化插座必须适应更高的电流、频率和引脚数，同时保持低成本和短交货期。有效的老化测试方法应该能够检测潜在缺陷和边缘缺陷，并最大限度地减少过度拒收。
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