工程/技术
电子制造过程
步骤 9:出厂质量控制(OQC)

包装好的产品要经过出厂质量控制 (OQC),也称为出厂质量验收,以确保产品具有正确的可追溯性、实际内容、物理外观和成品数量。跳过 OQC 将使制造商遭受严重后果,例如产品混杂、数量差异和缺陷逃逸。因此,OQC 是一个关键的电子制造过程。
制造商应制定一套包含明确方法、频率和标准的检查指南,以便能够检测出不合格产品。如果产品被拒收,可能需要进行某些额外的检查和测试,以确认产品被拒收并筛查受影响的批次。还必须根据标签内容验证包装内容,以检查其准确性。
检查过程中的错误决定可能会导致拒收零件的接受,甚至拒收可接受的零件。错误的筛选将导致严重的客户投诉。OQA 可消除成本高昂且耗时的退货和保修补偿。海博重视产品质量,并拥有全面的 OQA 指南,以帮助有效运送按照规格制造的零件。
  • 步骤 1:DFM 检查步骤 1:DFM 检查
  • 步骤2:采购 PCB 和电子元件步骤2:采购 PCB 和电子元件
  • 步骤3:PCB 组装步骤3:PCB 组装
  • 步骤4:IC编程步骤4:IC编程
  • 步骤5:功能测试步骤5:功能测试
  • 步骤6:箱体组装步骤6:箱体组装
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