工程/技术
电子制造过程
步骤4:IC编程

电子制造也可能经过 IC 编程过程,其中可以将定制程序或程序的最新版本编码到产品中。IC 是指“集成电路”,它是经过封装以便能够电连接到电子产品其他部分的芯片。单个 IC 可能由二极管、电阻器和晶体管组成。典型的编程周期包括对程序进行编码、读取和验证,以确保程序得到相应加载。


  • 步骤 1:DFM 检查步骤 1:DFM 检查
  • 步骤2:采购 PCB 和电子元件步骤2:采购 PCB 和电子元件
  • 步骤3:PCB 组装步骤3:PCB 组装
  • 步骤5:功能测试步骤5:功能测试
  • 步骤6:箱体组装步骤6:箱体组装
  • 步骤 7:老化测试步骤 7:老化测试
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