工程/技术
电子制造过程
步骤 1:DFM 检查

设计电子设备不仅仅是制造一个功能性产品,它还涉及生产一个可靠、可制造且成本低廉的设计。这种设计评估技术称为可制造性设计或 DFM。这是电子制造过程的第一步。如果 DFM 执行不当,很可能会发生因设计缺陷而导致的严重拒收。

DFM 检查涉及根据适用的设计规则审查设计和合适的材料,并与制造团队协商进行稳健性评估。DFM 涉及 PCB 焊盘设计、走线宽度和组件位置等关键领域。DFM 还旨在实现经济高效的设计,这可以通过使用标准部件并尽可能简化设计来实现。其他考虑因素包括适当的热管理、机械或尺寸约束和测试规定。这是一种主动方法,而不是在生产后期纠正问题,因为在后期由于设计缺陷已经有大量拒收。评估设计错误并纠正它们将有助于缩短产品交付周期。

海博依靠 DFM 作为一种客观分析和优化设计的方法。盈利能力、质量和可制造性是公司在电子制造和设计过程中的主要动机。凭借多年的经验,海博制定了指导方针和最佳实践,以通过 DFM 工具实现经济高效且稳健的电子制造。

  • 步骤2:采购 PCB 和电子元件步骤2:采购 PCB 和电子元件
  • 步骤3:PCB 组装步骤3:PCB 组装
  • 步骤4:IC编程步骤4:IC编程
  • 步骤5:功能测试步骤5:功能测试
  • 步骤6:箱体组装步骤6:箱体组装
  • 步骤 7:老化测试步骤 7:老化测试
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