工程/技术
电子制造过程
步骤2:采购 PCB 和电子元件

物料清单 (BOM) 是采购团队寻找潜在供应商的主要参考。BOM 指示根据与装配工艺兼容的电气、机械和热性能精心挑选的材料。评估供应商和权衡每项绩效指标都基于每家公司的业务战略。在确定供应商特性的优先级时,预计会出现权衡。加权标准分析方法是供应商评估中最实用的方法。

成本仍然是寻找电子零件和电子制造供应商的主要因素。能够提供最低报价的供应商将获得最大的优势。必须仔细审查报价,考虑所有关键条款和条件,例如交货时间、价格和最低订购量 (MOQ)。

降低供应链风险的战略解决方案是寻找替代供应商或零部件。这是为了确保在出现意外短缺和问题时原材料供应的连续性。但请注意,获得额外零部件或供应商的资格将产生一些与资格认证和维护多家供应商相关的成本,以避免由于供应商限制而导致电子产品制造出现问题。

  • 步骤 1:DFM 检查步骤 1:DFM 检查
  • 步骤3:PCB 组装步骤3:PCB 组装
  • 步骤4:IC编程步骤4:IC编程
  • 步骤5:功能测试步骤5:功能测试
  • 步骤6:箱体组装步骤6:箱体组装
  • 步骤 7:老化测试步骤 7:老化测试
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